陳經：取消芯片技術豁免，美方犯了三個錯

日前有消息稱，美國商務部出口管制部門已通知台積電、三星電子和SK海力士等全球主要半導體制造商，計劃撤銷這些公司在中國大陸使用美國技術的全面豁免權，包括將美國芯片製造設備運往其在中國大陸的工廠而無需每次單獨申請許可證。雖然這並不意味着禁止芯片製造商在華運營，但會在設備更新等方面帶來不小的麻煩，增加企業運營負擔。白宮官員還將這一舉措對標中國的稀土材料管制，否認外界關於這是“新的貿易爭端升級”的質疑。

在這一問題上，美方不僅無視在華企業利益，還企圖將芯片設備許可與中國對稀土的管制聯繫起來，可謂錯上加錯。

首先，在性質上，芯片製造設備就與稀土截然不同。稀土作為典型的軍民兩用戰略資源，中國始終秉持開放合作原則，在民用領域構建公平透明的供應體系。無論是美國企業還是全球其他市場主體，只要符合相關法規、提交申請，均可獲得穩定的稀土供應。但對於高精尖武器製造等軍事領域應用，中方基於維護國際安全秩序的責任，有必要實施差異化管理。而芯片製造設備則是典型的工業基礎設備，許可證發放對象也主要為民用高科技產業。將芯片製造設備的民用領域管控，與中國對稀土的軍民兩用差異化管理進行錯誤類比，美方這一行為混淆了概念本質。

其次，美方收緊芯片設備許可機制，針對的是中國高新技術產業，但受傷的卻是全球主要半導體制造商的在華業務。中國既是全球最大的半導體設備市場，也是重要的半導體產品來源地。2024年，中國大陸在全球半導體設備市場的份額達38%，應用材料、泛林集團等美企約30%至40%的營收依賴中國市場。即便是受到管制的荷蘭阿斯麥公司，2022年對華出貨量也佔到了其全球銷量的14%。穩步增長的市場和完整的產業鏈結構，使得各大半導體制造廠商在過去幾年紛紛擴大在華半導體生產規模，也獲得了良好的收益。三星在西安的NAND 閃存工廠，佔三星NAND總產量的30%至40%，是全球單個產能最高的NAND閃存工廠；2024年SK海力士對中國半導體工廠設備的投資較前一年增長了10倍，其無錫DRAM工廠銷售額約為90億美元，大增64.3%。

如今，美方在芯片製造設備上“設卡”，其目的無非是限制中國半導體產業發展，順便刺激外企在華芯片產能轉移出中國。但美方低估了中國大陸對於這些企業營收與供應鏈的重要性，也低估了產能轉移所需要付出的巨大代價。

最後，不同於稀土，美國芯片製造設備並非不可替代。2022年8月，時任總統拜登簽署了《芯片與科學法案》，建立了系統的管制框架，企圖將中國排除在全球半導體產業鏈之外，扼殺中國先進芯片製造能力。但實際上，美國在芯片製造業並無絕對控制力，美國芯片設備公司只佔全球約1/3份額，需要荷蘭、日本等國政府與公司配合才能將限制勉強推進下去，同時也要顧及各國與業界的利益。

從長期看，美國對芯片製造設備的禁令本質上正成為全球產業鏈“去美化”的催化劑。阿斯麥、日本東京電子等企業樂見其成，前者憑藉DUV光刻機在華市場份額提升至35%，後者的清洗設備訂單量同比增長22%，正加速填補美企退出後的市場空白。與此同時，中國本土設備企業的替代進程已呈現規模化突破，中微公司5納米刻蝕機通過台積電驗證，北方華創14納米薄膜沉積設備在中芯國際產線實現量產，2024年國產設備市場佔有率已從2020年的16% 躍升至28%。中國芯片設備領域的“去美化” 進程本就依託自主創新蓬勃推進，美國的制裁非但未能遏制，反而以“技術封鎖倒逼自主突破”的邏輯加速了這一進程。

就如《芯片戰爭》作者克里斯·米勒指出的，要想徹底“封殺”中國半導體，不僅要阻止中國發展先進芯片的能力，還要逆轉中國已經具備的能力。這對現在的美國而言恐怕有些“超綱”了。美國前商務部副部長埃斯特維茲就曾寄希望於中國的先進芯片製造設備自己“壞掉”，這樣只要美國公司不提供零部件和服務，就能對中國造成打擊。

但隨着中國芯片自主創新成果不斷，這些目標已成空談，北方華創等中國企業甚至成功躋身全球設備商前列，美國對華芯片制裁終將失敗的判斷已成為業界共識。儘管部分企業迫於壓力在合規層面採取保守姿態，但全球半導體產業鏈用行動作出真實選擇，例如英偉達等企業在多次遭遇出口限制後，仍持續推出中國特供版GPU；應用材料、泛林集團雖表面配合管制政策，卻通過技術調整、本地研發等方式維持在華業務規模。這種“消極合規表象下的積極佈局”，本質是全球產業對中國市場不可替代性的客觀回應，也印證了單邊制裁在全球化產業鏈面前的天然侷限性。當中國設備企業以每年超30%的技術迭代速度突破封鎖，當本土晶圓廠28納米成熟製程產能佔全球比重升至25%，美國試圖通過行政手段割裂產業鏈的企圖，正被市場規律與技術進步的雙重力量逐步消解。（作者是科技與戰略風雲學會研究員）