超薄機身搭載滿血驍龍8至尊版芯片，榮耀Magic V5破局摺疊屏“不可能”

【環球網科技報道 記者 鄭湘琪】當摺疊屏手機從“嚐鮮”走向“常用”，行業正面臨一道重要命題：如何在纖薄機身與旗艦性能間找到平衡？

即將於7月2日發佈的榮耀Magic V5，或許正給出這一命題的全新解法。榮耀CEO李健在2025 MWC上海直言，“榮耀Magic V5將是全球最輕薄的摺疊旗艦，也是行業最強的AI智能體手機。”

這並非空穴來風。薄至8.8mm、輕至217g的榮耀Magic V5，不僅刷新了摺疊屏的輕薄紀錄，更以滿血驍龍8至尊版芯片的強悍性能，打破了摺疊屏性能“縮水”的行業慣例，成為“輕薄與強大兼得”的里程碑產品。

榮耀產品線副總裁李坤指出：“榮耀Magic V5是目前行業唯一一款在摺疊形態中搭載滿血驍龍8旗艦芯片的產品，做到了零縮水、零降頻。”這意味着，用户無需為輕薄設計付出性能代價。

驍龍8至尊版芯片首次引入了桌面級性能的Oryon CPU，極大提升了移動端的計算能力。在榮耀Magic V5面對性能選擇不妥協，在如此纖薄機身中選擇這顆芯片，為AI與高強度多任務場景提供充沛動力。

為破解大摺疊用户的電量焦慮，榮耀在Magic V5輕薄機身中，植入了6100mAh青海湖刀片電池。依託材料科學與AI製造的協同突破，榮耀有效減少了空間佔用，卻反向提升了電池容量，讓用户在日常或商務、出行場景中無懼電量焦慮。

影像方面，榮耀Magic V5同樣打破慣例，搭載旗艦級潛望長焦鏡頭，補齊摺疊屏產品影像短板。過去受限於結構，摺疊機難以兼顧拍照能力；如今，榮耀通過技術創新，在僅8.8mm的厚度下實現高水準影像表現，從“短板”變“長板”。

除了硬件突破，榮耀Magic V5在AI方面同樣大膽創新。據李健透露，榮耀已經打通了AI智能體的三大核心能力：全棧式個人知識庫、多智能體協同，以及跨設備互聯互通。這將使AI從“被動響應”邁向“主動服務”，成為真正理解用户、陪伴用户的智能夥伴。

艾瑞調查報告顯示，輕薄握感、硬件配置和軟件適配，是用户選購摺疊屏手機時最看重的三大因素，其中“輕薄”成為第一優先。然而，輕薄與性能的“魚與熊掌”之爭卻持續困擾着業界。

榮耀如何選擇？對此，李坤強調，“榮耀不做單選題，榮耀兩者都要。”從榮耀Magic V起，榮耀便一直在輕薄的前提下，保證摺疊產品實現“全能體驗”，並依託硬件革新與AI賦能，在寸土寸金的空間中上探摺疊屏產品力邊界。

榮耀Magic V5，不僅是一款定義產品形態的旗艦，更是一次對行業趨勢的深刻回應。當“輕薄且強大”不再是技術對立，而成為用户新共識；當AI從功能工具躍升為用户夥伴，以榮耀為代表的中國廠商，正為全球智能終端產業寫下新的可能。