車聯天下攜手高通，以驍龍汽車平台至尊版開啓駕乘體驗變革新篇

【環球網智駕綜合報道】2025年6月26日，蘇州——無錫車聯天下信息技術有限公司（以下簡稱“車聯天下”）與高通技術公司今日宣佈，雙方將打造前沿的智能座艙和艙駕融合解決方案，致力於實現卓越的駕乘體驗並增強安全性。基於高通技術公司最先進的汽車平台——驍龍®座艙平台至尊版（驍龍8397）與Snapdragon Ride™平台至尊版（驍龍8797），雙方將加速中高端智能座艙及艙駕融合域控制器平台的大規模部署，推動軟件定義汽車架構的融合發展趨勢。

推進驍龍汽車平台至尊版落地

驍龍座艙平台至尊版（驍龍8397）將為車聯天下下一代中高端智能座艙域控制器提供支持。憑藉驍龍座艙平台至尊版的高通Oryon™ CPU、新一代高通® Adreno™ GPU，以及專用高通® Hexagon™ NPU，車聯天下的域控制器平台將支持多顯示屏、高清語音識別、增強現實HUD等先進功能，為中高端車型帶來高品質、沉浸式的體驗。

此外，車聯天下將基於Snapdragon Ride平台至尊版（驍龍8797）打造其下一代艙駕融合控制器。得益於Snapdragon Ride平台至尊版對先進駕駛輔助系統（ADAS）與艙駕融合域控制器的支持，車聯天下新一代控制器能夠打通“座艙+駕駛”全鏈路信息流，進一步增強跨域協同，推動智能網聯汽車核心控制單元的高性能集成。該平台在保持高性能的同時，進一步強化了對多模態感知融合、車輛控制域協同的支持，並通過原生的安全解決方案，以具備交互性的方式帶來具身智能體驗。它具備車規級安全架構、多域即時數據調度能力和AI視覺感知處理能力，是支撐電子電氣架構（EEA）向集中式方向演進的核心計算平台。

持續構建領先交付能力

車聯天下與高通技術公司在智能座艙領域已有多次成功合作。基於第三代驍龍座艙平台（驍龍8155），車聯天下率先推出了中國首批實現量產的智能座艙控制器。截至2025年一季度，該方案出貨量已接近200萬，應用於多款中國熱銷車型。

基於高通技術公司的第四代驍龍座艙平台（驍龍8255）打造的中高端智能座艙解決方案將於2025年7月進入量產階段，進一步提升車載系統在圖形性能、AI處理與人機交互方面的綜合能力；與此同時，基於Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造的艙駕融合域控制器平台，預計將於2025年10月行業率先量產，助力車企實現從多域分佈式向跨域集中式架構的技術躍升。

合作雙方**高層評價積極，攜手開創智能汽車新篇章

車聯天下創始人、CEO楊泓澤表示：“高通技術公司在智能座艙、駕駛輔助和跨域融合芯片領域持續創新，我們非常高興與高通技術公司在驍龍汽車平台至尊版上展開新一輪深度合作。車聯天下將基於驍龍汽車平台至尊版構建更高性能、更強拓展能力的下一代域控制器平台，持續服務於國內外整車客户的多樣化智能化需求，加快全球化戰略佈局。”

高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業羣總經理Nakul Duggal表示：“車聯天下是值得信賴的中國領先汽車技術提供商，長期以來基用我們多代驍龍數字底盤解決方案交付創新成果。我們很高興看到車聯天下持續擴展產品組合，基於驍龍座艙平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版，為消費者帶來可擴展、舒適且直觀的駕乘體驗。”（文智）