高通孟樸：終端側AI，開啓 “芯”增長

【環球網科技報道 記者 心月】2025年7月5日，在第九屆集微半導體大會主論壇上，高通公司中國區董事長孟樸圍繞圍繞“終端側AI，開啓‘芯’增長”這一主題，深入闡述了終端側AI如何成為驅動半導體產業變革與增長的新動能。

孟樸稱，過去十年，半導體產業的發展很大程度上受益於移動互聯網和智能終端的廣泛普及。從2017、2018年起，業界開始關注“5G如何推動半導體發展”，2021年，焦點轉向“5G+AI賦能千行百業”。進入2024年，生成式AI作為新變量正在重塑計算產業的底層邏輯。這場變革不止於模型參數的躍遷，更標誌着AI從雲端向終端的遷移，從“看得見未來”邁入“用得起、用得上”的新階段。

生成式AI重塑計算產業底層邏輯

孟樸稱，生成式AI成為新的變量，正在深刻重塑整個計算產業的底層邏輯。這場變革，不再只是模型參數的飛躍，更是AI從雲端走向終端的開始——從“看得見未來”，邁入“用得起、用得上”的新階段。終端側AI憑藉本地即時響應、隱私數據保護及個性化服務優勢，在智能手機語音助手、智能汽車座艙等場景中構建差異化體驗。

“AI的未來不是‘雲’與‘端’的單選題”，孟樸稱，雲端的模型能力與終端的即時響應能力，需要相輔相成、協同進化。這正是高通所強調的混合AI架構理念——讓AI任務在雲端與終端之間動態分工，實現性能、效率與用户體驗的平衡。“一句話概括就是——小事、私事問手機；大事、複雜事問雲端。”孟樸説。

孟樸稱，通過雲端與終端動態分工實現體驗平衡：終端處理低時延需求如語音交互，雲端支撐複雜任務如大模型推理。這一架構在出差場景中具象化為：端側AI智能體自動解析會議郵件，結合本地數據生成行程建議，聯動天氣交通信息即時調整安排，全流程無需手動操作。

終端智能化催生芯片產業結構性機遇

IDC數據顯示，全球生成式AI市場將以63.8%的五年複合增長擴張，2028年規模突破2800億美元。受此驅動，2025年被業界視為“AI終端元年”，半導體產業預計實現15%的同比增長，2030年全球芯片銷售額有望突破萬億美元。

在這一背景下，AI正在加速向邊緣和終端下沉，這不僅拓展了AI的應用邊界，也對芯片架構提出了全新的要求。“我們必須從芯片設計之初，就將AI的理念深度融入整顆SoC之中。”孟樸坦言。

面對這一趨勢，高通以驍龍平台為載體打造異構計算系統：集成NPU、CPU、GPU等處理單元，根據任務特性動態調度資源——CPU/GPU處理突發性低時延任務，NPU承擔拍照、生成式AI等高算力場景。正是通過這種任務驅動、資源調度的智能架構，終端設備才能實現真正意義上的“用得起、用得上、用得好”的 AI 體驗。配合系統級軟件優化，形成從模型部署到運行調度的完整工具鏈，實現AI應用“低功耗、高響應”的落地要求。

多終端生態協同加速AI普及

作為全球最大智能設備市場，中國在終端側AI創新中扮演着核心角色。高通正在攜手整個終端生態，共同推動終端側AI的落地與普及。

在智能手機領域，基於驍龍8至尊版平台，與小米、榮耀等廠商合作開發超100款生成式AI旗艦終端，覆蓋圖像生成、即時翻譯等場景；在PC領域，全球AI PC佔比從2024年17%預計增至2028年70%，中國市場下一代產品出貨量將達2024年60倍。搭載驍龍X系列平台的設備已超80款，明年將突破100款；汽車領域正成為終端側AI落地的重要載體，驍龍數字底盤被應用於超210款中國車型，高通連續三年舉辦汽車技術峯會，推動智能座艙、自動駕駛域控制器等技術落地。

孟樸稱，從消費電子到智能穿戴，生成式AI正快速拓展到各行各業，融入用户生活的方方面面。半導體企業需構建開放生態，與軟件算法、應用服務方協同，才能釋放終端側AI的增長潛力。未來，高通將繼續攜手產業合作伙伴，以技術創新驅動“芯”增長週期，探索更加廣闊的市場機遇。