高盛：AI芯片配比率提升，光模塊行業前景樂觀

【環球網財經綜合報道】隨着AI技術發展，AI芯片與光模塊“配比率”持續提升，成為光模塊行業增長重要引擎。據追風交易台消息，高盛分析師Jin Guo、Allen Chang在最新研報中稱，該趨勢將增強行業長期發展韌性。

高盛大幅上調2025年和2026年800G光收發模塊銷量預測至1990萬和3350萬單位，增幅達10%和58%，預計同期市場規模以美元計分別增長60%和52%。同時，將覆蓋光模塊廠商2025 - 2027年淨利潤預測上調42%，目標價提升23% - 82%。

配比率提升是行業增長核心驅動力。GPU/ASIC與光收發器配比率上升，如H100為1:3，B300提升至1:4.5，特定ASIC訓練集羣達1:8，源於新芯片帶寬需求及網絡架構升級。高盛預計，即便AI芯片銷量放緩，光模塊需求仍會因配比率提升而增長。具體數據上，2025年和2026年800G模塊銷量上調，1.6T模塊2026年銷量預計700萬單位；2025、2026年光模塊市場總值預計達127.3億和193.7億美元，同比增長強勁。

投資方面，高盛指出兩大主題。一是估值收斂，中際旭創和新易盛2026年市盈率處於低谷，新易盛較中際旭創低約20%，市值僅為75% - 80%，預計二季度財報發佈後估值差將收斂。二是二線廠商或受益需求外溢，800G需求激增使一線廠商產能緊張，華工科技憑藉產能及產品測試進展，有望2025年下半年量產，若獲美國客户訂單，2026年淨利潤或上調5% - 24%，二季度財報是關鍵觀察點。（陳十一）