【外企在中國——鏈博系列】高通侯明娟：深化產業協作，以技術創新共築智能互聯未來

【環球網科技報道 記者 心月】7月16日，第三屆中國國際供應鏈促進博覽會在北京開幕，同期舉辦的“貿促智庫交流活動暨全球供應鏈報告發佈會”上，高通公司全球副總裁侯明娟受邀致辭。她結合高通成立40週年、植根中國30年的發展歷程，闡述了企業在全球產業鏈開放合作中的實踐與願景。

深耕中國三十年，與產業共成長

侯明娟提到，2025年是高通紮根中國30年的重要節點。三十年來，高通作為全球連接與計算領域的領先企業，始終與移動通信產業同頻共振。通過提供調制解調器、處理器、射頻前端模組等關鍵芯片解決方案及平台，高通不僅助力生態夥伴打造創新產品，更推動智能終端、汽車、物聯網等領域實現創新發展與產業升級。

“全球產業鏈開放合作帶來的機遇，為高通的業務發展提供了堅實支撐。”侯明娟強調，這一理念推動高通近年來持續深化與產業夥伴的協作，在創新加速與應用實踐中不斷突破。例如，其在無錫的全訊射頻科技工廠已擴大生產規模，以滿足5G領域快速增長的需求；同時聯合蘇州、杭州等地政府及合作伙伴設立聯合創新中心，聚焦數字領域前沿技術研發。

多領域突破，彰顯開放合作價值

在手機產業領域，侯明娟分享了亮眼成果：過去30餘年，高通助力中國手機廠商出海，目前全球前十大頂尖智能手機品牌中中國企業佔據8席，小米、OPPO、vivo、榮耀等均位居前列。她認為，全球化的無線通信技術標準讓中國廠商產品能快速適配全球市場，而高通從技術到業務層面的支持功不可沒。

當前，高通正與夥伴加速將AI能力部署於各類終端。其去年發佈的驍龍8至尊版，不到一年已有超100款產品設計，支持豐富的終端側AI應用，推動AI成為新的用户界面，拓展人機交互模式。 在新興領域，技術與市場的融合同樣顯著。以智能汽車為例，高通通過驍龍數字底盤技術，已與多家中國主流車企合作，推出超210款相關車型，加速智能化體驗落地。

展望未來，共創智能互聯新生態

侯明娟稱，高通將繼續依託創新與開放的市場機遇，深化產業合作，推動技術創新與產業應用深度融合。

作為全球產業鏈的重要參與者，高通以三十年實踐證明，開放合作是產業升級的必由之路。在技術加速迭代的當下，這種協作模式將持續為智能互聯未來注入新動力。（心月）