高端PCB需求爆發，多家上市公司加速佈局搶佔市場

【環球網財經綜合報道】在新能源汽車、5G、AI等產業蓬勃發展的當下，高端印製電路板（PCB）需求持續爆發。近期，多家上市公司紛紛通過資本運作與產能擴張搶佔市場，行業成長邏輯進一步強化。

具體來看，東山精密佈局節奏緊湊，8月6日發佈公告，其全資子公司擬以“現金 + 債轉股”方式向超毅集團（香港）有限公司或其子公司增資3.5億美元，加速推進高端印製電路板項目佈局。此前不久，公司還宣佈擬投資不超過10億美元建設高端印製電路板項目，聚焦高速運算服務器、AI等新興場景。

8月2日，四會富仕全資子公司總投資30億元的“年產558萬平方米高可靠性電路板”項目正式開工，重點聚焦AI、智能駕駛與人形機器人等新興市場。8月1日，奧士康披露不超過10億元的可轉債發行計劃，募集資金投向高端印製電路板項目，將新增高多層板、HDI（高密度互連）板產能，覆蓋AI服務器、汽車電子等場景。

此外，滬電股份總投資43億元的人工智能芯片配套高端印製線路板擴產項目已於6月下旬啓動，全部建成後預計可新增年產值近百億元；崇達技術正規劃利用江門崇達空置土地新建HDI工廠，以進一步豐富HDI產能；鵬鼎控股今年規劃50億元資本開支，重點投向高階HDI及SLP（類載板）項目。

需求端的多維爆發成為核心推手。近年來，新能源汽車智能化帶動單車PCB價值量倍增；5G基站對高頻高速產品需求激增。據Prismark預計，2025年全球PCB產值將達786億美元，高端產品佔比持續提升，AI服務器、高性能計算（HPC）將貢獻核心增量。(南木）