AMD 與微軟合作定製芯片 覆蓋 Xbox 主機、PC 及掌機

【環球網科技綜合報道】8月8日消息，據外媒報道，在近日舉行的第二季度財報電話會議上，AMD正式確認與微軟延續多年合作關係，雙方正聯合開發定製芯片，該芯片將為微軟下一代Xbox平台提供核心動力支持。

值得關注的是，這款定製芯片的應用範圍並非侷限於下一代Xbox遊戲主機，還將拓展至PC和掌機領域。這一佈局表明，微軟計劃在其下一代Xbox生態系統中，構建一套覆蓋多平台的統一芯片解決方案，以提升不同設備間的協同性與用户體驗的一致性。

事實上，AMD在定製芯片領域擁有豐富經驗與技術積累。目前，該公司已在為索尼的下一代PlayStation和微軟的下一代Xbox開發定製SoC（系統級芯片）。

此外，AMD的FSR 4技術是與索尼共同研發的成果，雙方在技術創新領域保持着深度合作。同時，AMD的Z2系列SoC已成功應用於微軟與華碩合作開發的ROG Xbox Ally產品中，為雙方進一步深化合作奠定了堅實基礎。（純鈞）