蘋果自研基帶再進一步：iPhone 18 Pro將搭載第二代自研芯片，高通時代或迎終章

【環球網科技綜合報道】8月26日消息，彭博社科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）昨日在其社交平台上爆料，蘋果公司計劃在2026年發佈的iPhone 18 Pro上首次搭載自研的第二代5G基帶芯片（代號C2），徹底終結對高通基帶的長期依賴。

古爾曼透露，蘋果的自研基帶戰略已進入倒計時階段，iPhone 18 Pro將成為首款搭載第二代C2基帶的機型，其下行速率可達6Gbps，並首次支持5G毫米波技術，補齊此前自研基帶在高速網絡性能上的短板。

這一路線圖與蘋果供應鏈動態高度吻合。此前，高通CEO安蒙在財報會議上曾表示，預計2027年將停止向蘋果供應基帶芯片，而蘋果自研基帶的量產計劃（2026年iPhone 18系列、2027年Mac設備）恰好與此時間節點重疊。

外媒認為，蘋果基帶自研戰略的背後，是其“垂直整合”戰略的終極演繹。從A系列處理器到M系列電腦芯片，再到如今的C系列基帶，蘋果希望通過掌控核心技術節點，構建起難以複製的生態壁壘。