國家知識產權局：對集成電路布圖設計的立體化保護新格局

【環球網財經綜合報道】9月5日，國家知識產權局舉行9月例行新聞發佈會，國家知識產權局新聞發言人、辦公室副主任杜玉表示，推動《集成電路布圖設計保護條例》修改，適應超大規模集成電路發展需要，與專利保護、商業秘密保護等一起，形成對集成電路布圖設計的立體化保護新格局。

來覓數據近日撰文認為，2024年，全球半導體市場規模達6202億美元，中國佔30.1%，但美國企業仍佔據50% 的市場份額。國內企業在5G通信芯片、AI芯片等領域取得突破，但整體市場份額不足20%。值得注意的是，2025年中國AI芯片國產化率預計突破40%，寒武紀等企業受益於政策推動的國產化需求。

來覓數據還認為，發展集成電路，具備巨大的現實意義。在全球產業變革持續深化的背景下，中國將科技創新與產業升級的協同發展作為推動高質量發展的核心驅動力；而科技創新的根基，正是集成電路。

在此背景下，2025年上半年半導體領域共發生395起融資事件，總融資金額275.53億元，同比均實現增長。半導體產業投融資熱度持續升温，在政策引導與市場需求雙輪驅動下，資本市場對這一戰略性新興產業的關注度顯著提升。來覓數據認為，這一趨勢既反映出投資者對國產化的堅定信心，也體現了國家在新型工業化背景下對關鍵核心技術扶持力度的持續加碼。