華為全聯接大會：昇騰芯片路線圖公佈，靈衢2.0技術規範開放

【環球網科技報道 記者 張陽】9月18日，華為在上海世博展覽館召開全聯接大會（HC）。華為輪值董事長徐直軍發表了題為《以開創的超節點互聯技術引領AI基礎設施新方式》的主題演講。在演講中，徐直軍首次公開了華為昇騰芯片演進路線圖，以及面向超節點的互聯協議靈衢架構，並將靈衢2.0技術規範對外開放。

徐直軍表示，自2019年發佈昇騰910芯片，到2025年，基於昇騰910C芯片打造的Atlas900超節點的規模部署，業界對昇騰芯片就一直有很多訴求和期待。此次，就正式公佈昇騰芯片演講路線圖。

據徐直軍介紹，未來三年內，華為已經開發和規劃了三個系列的昇騰芯片，分別是昇騰950系列，包含即將在2026年第一季度推出的昇騰950PR和第四季度推出的昇騰950DT兩款。以及計劃在2027年第四季度推出的昇騰960和計劃在2028年第四季度推出的昇騰970。

徐直軍説：“有了昇騰芯片為基礎，我們就能夠打造滿足客户需求的算力解決方案。從大型能源算力基礎設施建設的基礎方向看，超節點已經成為主導性產品形態，並正在成為AI基礎設施建設的新常態。”

據徐直軍透露，隨着算力需求的持續增長，超級點的規模也在持續快速增大。今年3月份，華為正式推出了Atlas900超節點，自上市以來已經累計部署超過了300多套，服務於20多個客户，涵蓋互聯網、電信製造等多個行業。目前依然是全球算力最大的超節點。

而基於未來演進的昇騰芯片，華為也規劃了Atlas 950/960的超節點，算力卡部署分別能達到8192卡和15488卡，算力也分別達到8EFLOPS和30EFLOPS遠超英偉達規劃中的產品。

大規模超節點，把計算和通用計算的能力推向了新的高度，但是，大規模超節點帶來的技術挑戰也顯而易見：如何滿足長距離且高可靠的連接，並且還要能實現大帶寬且低時延。

徐直軍表示，為了解決長距離鐵高可靠性的問題，我們在互聯協議的物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層等每一層都引入了高可靠機制。同時，我們在光路上引入了納秒級的故障檢測和保護功能，當出現光模塊閃斷和故障時，讓應用感知，並重新定義和設計了光器件、光模塊以及互聯芯片，這些創新設計讓光互聯的可靠性提升了100倍，滿足了高可靠全光互聯、高帶寬、低時延的要求，讓大規模超節點成為可能。

為了達成大規模超節點對互聯技術要求，華為還開發了超節點互聯協議架構——靈衢。

徐直軍説：“一個超節點能夠像一台計算機一樣工作、學習、思考和推理。我們總結認為萬卡超節點的架構應具備六大特徵，分別是總線級互聯、平等協同、全量池化以及協議歸一。”

同時徐直軍還宣佈華為將開放靈衢架構2.0技術規範。