高通孟樸：攜手三十年，以AI加速開啓智能未來新篇章

【環球網科技報道 記者 心月】9月24日，2025驍龍峯會·中國在北京正式啓幕。恰逢高通成立40週年、植根中國30年的雙重里程碑時刻，這場與夏威夷主會場同步聯動的科技盛會，以“靈光閃爍 有龍則靈”為主題，匯聚了政府部門、行業協會、百餘家產業鏈夥伴及研究機構代表，共同見證高通與中國產業的合作新起點。

高通公司中國區董事長孟樸發表主題演講，回顧三十年攜手同行的發展歷程，詳解生態合作成果，並依託峯會發布的“AI加速計劃”，勾勒“AI+連接”驅動的未來藍圖。

三十年深耕：與中國產業共築技術躍遷之路

2025年，對高通公司來説意義非凡，迎來了公司成立四十週年，也邁入了與中國產業攜手並進的第三十年。孟樸在演講中開篇點明高通與中國市場的深厚連接。1995年，正值中國通信產業從模擬信號向數字技術轉型的關鍵期，高通以技術分享為紐帶開啓在華佈局，為後續合作奠定了堅實基礎。2001年，高通在北京設立CDMA中心，既是技術研發的前沿陣地，更成為深度參與中國通信產業發展的重要標誌。同一時期，高通還助力華為、中興等本土企業逐步走向國際市場。

在移動通信技術迭代的浪潮中，高通始終與中國夥伴同頻共振。孟樸回顧，從3G時代的技術追趕，到4G時代的同步發展，再到5G時代的全球領先，驍龍平台持續進化，形成了覆蓋旗艦至大眾市場的完整產品矩陣，成為支撐中國終端產業崛起的重要力量。2018年發起的“5G領航計劃”，更推動中國品牌躋身全球5G終端首發陣營，讓中國消費者率先體驗到新一代通信技術的魅力，也助力中國5G產業實現了跨越式發展。

品牌建設的演進成為合作深化的生動註腳。2012年“驍龍”中文品牌的發佈，讓前沿移動技術走進大眾視野；2025年新增的“高通躍龍”品牌，則聚焦工業物聯網和網絡基礎設施，與驍龍品牌共同組成高通強大的產品矩陣，構建起覆蓋消費級與行業級應用的完整產品生態，為產業數字化轉型提供更精準的技術支撐這種產品佈局的演進，正是高通“發明-分享-協作”商業模式與中國市場需求深度適配的結果。

生態延伸：從終端到千行百業的價值共生

三十年合作的邊界不斷拓展，從智能手機到汽車、物聯網，高通與中國夥伴一起開闢了一個又一個創新賽道。孟樸在演講中通過具體成果，展現了高通生態合作的廣度與深度。在智能汽車領域，驍龍數字底盤解決方案已成為行業智能化升級的核心動力，過去三年間，已支持眾多中國汽車品牌推出210多款車型，涵蓋從數字座艙到駕駛輔助，從艙駕融合到車路協同的全場景需求。高通連續三年舉辦的汽車技術與合作峯會，更已成為行業交流的重要平台，匯聚生態夥伴共探技術方向。

物聯網領域的合作同樣成果斐然。2020年發起的“5G物聯網創新計劃”，通過終端形態、生態合作等方式推動產業創新，還連續四年發佈“物聯網應用案例集”，聯合70多傢伙伴形成150多個行業應用案例，覆蓋智能製造、智慧零售、智慧物流等多個領域。

在企業社會責任層面，高通將技術普惠的理念延伸至教育、醫療等領域。通過STEM教育項目，已累計惠及超過30萬名中國師生，為科技人才培養注入動力；“無線關愛”計劃落地的20個子項目，更覆蓋了150多萬人，用無線技術助力醫療、教育等資源的均衡分配，彰顯了科技企業的社會擔當。峯會現場，小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊等合作伙伴代表通過視頻或現場發言表達了對合作的期許，雷軍表示“高通始終是我們堅定的合作伙伴”，沈煒則期待在AI、影像等前沿領域深化協作，這些聲音印證了高通與中國產業的深厚信任基礎。

AI**新紀元：以加速計劃共啓下一個三十年

站在新的歷史節點，AI與連接正重構終端形態、重塑用户體驗，開啓全新的智能時代。孟樸在演講中着重闡釋了高通應對行業變革的戰略佈局，而峯會期間正式啓動的“AI加速計劃”，正是這一戰略的核心落地舉措。作為繼“5G領航計劃”“5G物聯網創新計劃”後的又一生態力作，該計劃集結了GTI、中國三大運營商、主流終端廠商、產業鏈企業及AI模型提供商等眾多夥伴，形成了推動AI規模化發展的強大合力。

“AI加速計劃”將圍繞三大方向展開：在智能手機領域持續賦能AI功能優化，讓終端側AI體驗更貼近用户需求；將智能體AI體驗延伸至PC、XR、物聯網等更多終端形態，構建跨設備協同的智能生態；與中國本土模型提供商和開發者深度合作，共同探索個人AI、物理AI和工業AI等領域的應用案例落地。這一佈局與高通公司總裁兼CEO安蒙提出的“AI是新的UI”“從以智能手機為中心轉向以智能體為中心”等六大行業趨勢高度契合，彰顯了高通對技術演進方向的精準把握。

“‘高朋滿座’，是對三十年情誼的深切致敬；‘通向未來’，是我們攜手共進、再創新篇的堅定信心。”孟樸在演講結尾表示，高通將繼續作為中國產業值得信賴的合作伙伴，攜手探索“AI+連接”的無限可能。

隨着2025驍龍峯會·中國的持續推進，百餘項基於驍龍平台的AI、連接、影像等技術成果在現場展示，從摺疊屏手機的AI創作功能到智能汽車的艙駕融合系統，從XR設備的沉浸體驗到工業機器人的精準操控，全景式呈現了“AI+連接”賦能千行百業的廣闊前景。正如孟樸所言，高通與中國產業的下一個三十年，將是創新更活躍、合作更深入、價值更共生的三十年，而“AI加速計劃”的啓動，正為這一征程注入了強勁動力。