瑞銀報告：英偉達 2026 年 CoWoS 晶圓需求同比漲 40% 台積電產能難滿足

【環球網科技綜合報道】10月11日消息，瑞銀集團（UBS）近日發佈最新分析師報告，對英偉達未來先進封裝需求及產能格局作出重要預測。報告顯示，受當前 Blackwell 系列芯片熱銷與下一代 Rubin AI 芯片訂單拉動，英偉達 2026 年對 CoWoS（芯片晶圓級系統集成）先進封裝的需求將大幅攀升，預計 CoWoS 晶圓需求量達 67.8 萬片，較 2025 年同比增長近 40%，同時 GPU 總產量有望突破 740 萬顆，凸顯全球 AI 產業發展對高端芯片製造的強勁需求。

據報告分析，英偉達 CoWoS 需求增長主要源於兩大核心產品線的驅動。一方面，當前主力產品 Blackwell 及 Blackwell Ultra 系列市場表現強勁，出貨量預計實現 30% 的季度環比增長，持續為先進封裝需求提供支撐；另一方面，計劃於 2026 年初亮相的下一代 AI 芯片架構 Rubin 已啓動量產爬坡，成為拉動需求的關鍵新動力。值得關注的是，英偉達新推出的 Rubin CPX 平台進一步加劇了這一需求態勢 —— 該平台專注於 AI 推理任務，其獨特芯片結構需依賴 CoWoS-L 封裝技術，隨着企業客户對推理專用硬件的興趣持續升温，Rubin CPX 將成為台積電先進封裝產能的重要消耗來源。

CoWoS 作為高端 AI 芯片製造的關鍵環節，其產能供給直接關係到全球 AI 產業發展節奏。當前，在人工智能技術加速滲透、行業需求持續擴張的背景下，不僅英偉達等芯片企業對先進封裝的需求呈爆發式增長，整個半導體產業鏈對高端製造產能的依賴度也不斷提升。然而，報告指出，台積電作為全球 CoWoS 產能的主要供給方，目前已面臨顯著的產能壓力，難以完全滿足科技巨頭的半導體及封裝訂單需求，供需矛盾成為當前產業鏈面臨的重要挑戰。（純鈞）