奕斯偉材料：半導體材料龍頭，硬科技叩響資本大門

【環球網財經綜合報道】近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“奕斯偉材料”）正式披露招股意向書，啓動科創板發行工作，申購日期定於10月16日。作為“科創八條”發佈後西部首家科創板上市企業，這家專注於12英寸硅片研發製造的硬科技企業，以中國大陸第一、全球第六的行業地位，成為2024年以來西安最大IPO項目。

半導體硅片作為芯片製造的“基底材料”，12英寸規格更是佔據全球硅片出貨面積的70%以上，直接關係產業鏈安全自主。奕斯偉材料自成立以來，在重資產領域持續投入，兩座工廠累計投資超235億元，成功實現從技術突破到規模化量產的跨越。

此次上市募資投向二期基地建設，不僅將推動企業產能翻倍，更標誌着中國半導體材料產業在全球市場的話語權升級。

營收高增與盈利潛力的雙向突破

近三年，奕斯偉材料呈現“規模擴張與質量提升並行”的發展態勢。營收端實現跨越式增長：2022年至2024年，營業收入從10.55億元增至21.21億元，三年複合增長率達41.83%；2025 年上半年營收再創新高，達13.02億元，同比增幅45.99%，創下成立以來半年度最佳業績。出貨量增速更為迅猛，從2022年的234.62萬片飆升至2024年的625.46萬片，複合增長率高達63%，印證市場需求的快速釋放。

報告期內，公司主營業務收入按產品分類構成情況如下：

財務結構持續優化凸顯盈利潛力。儘管受重資產折舊影響（2024 年折舊攤銷費用達9.31億元，佔總成本 46.7%），公司尚未實現盈利，但關鍵指標已現拐點：2023-2025年上半年

報告期內，公司主營業務毛利率為9.85%、0.66%、5.49%和4.46%，若剔除存貨跌價準備轉銷等因素影響，公司主營業務毛利率分別為-9.71%、-16.12%、 -8.79%和-3.67%，雖尚未轉正，但整體呈現“負毛利”收窄趨勢；

每股經營現金流連續改善，2025年上半年達 0.1073元，流動比率維持1.69 以上，短期償債能力穩健。招股書明確預測，隨着產能爬坡與產品結構升級，公司有望在2027年實現合併報表盈利。

全球第六的國產替代領航者

在12英寸硅片這一高端賽道，奕斯偉材料已確立無可爭議的國產龍頭地位。基於2024年末數據，公司月均產能達71.22 萬片，全球佔比7%；月均出貨量佔全球 6%，雙雙位列中國大陸第一、全球第六，成為唯一進入全球前十的中國本土企業。這一地位背後是客户結構的深度突破：不僅成為國內主流存儲IDM 廠商全球供應商中供貨量前二的企業，更是國內一線邏輯晶圓代工廠本土供應商中的“出貨冠軍”，同時入選多數新建12英寸晶圓廠的首選供應商名錄。

海外市場拓展同樣成效顯著。目前公司已通過161家全球客户驗證，產品進入三星電子、SK 海力士、美光科技、日本鎧俠等國際一線廠商供應鏈，2024 年前三季度海外營收佔比已超25%。這種“國內紮根、全球突破”的格局，使其成為中國半導體材料中的核心力量，而待二期基地2026年達產後，公司總產能將增至120萬片/月，預計滿足中國大陸40%的需求，全球市場份額有望突破10%。

技術壁壘與場景覆蓋的雙重保障

奕斯偉材料的核心競爭力源於“全鏈條技術突破+全場景產品覆蓋”的雙重優勢。技術層面，公司搭建了從晶體生長到表面處理的全環節研發體系，累計申請境內外專利1800餘項，其中80% 為發明專利，是中國大陸12 英寸硅片領域專利數量最多的企業。依託過硬的技術儲備，公司打造了近百個先進工藝平台，突破熱場設計、晶體生長自控等關鍵技術，產品參數達到全球先進水平。

產品矩陣精準匹配高端需求。在存儲領域，高穩定性拋光片適配先進DRAM及3D NAND 芯片；在邏輯芯片領域，高性能外延片滿足AI算力芯片需求；同時開發N型輕摻和重摻硅片，切入功率器件賽道。目前已形成400餘款產品型號，其中100餘款實現量產，2025年上半年量產正片貢獻 60%主營業務收入，驗證了產品的商業化能力。生產端的全自動產線與 MES 系統聯動，更實現了良率與效率的雙重提升。

AI驅動下的千億級增長空間

奕斯偉材料的成長軌跡與全球半導體產業的景氣週期高度契合。需求端，AI 算力、數據中心、智能駕駛等場景推動半導體市場持續擴容：2025 年全球半導體市場規模預計達6972億美元，2026年將增至7307億美元；作為核心材料的半導體硅片市場，2029年規模將突破870億美元。其中12英寸硅片需求最為旺盛，SEMI預測2026年全球需求將超1000萬片/月，中國大陸需求達300萬片/月，為公司提供了廣闊增量空間。

政策與產業共振更添發展動能。國內支持政策持續加碼，2025年中國大陸關鍵半導體材料市場規模預計達1740.8 億元，同比增長21.1%。奕斯偉材料的二期項目恰好承接這一機遇：該項目投資125 億元，重點佈局先進製程存儲與邏輯芯片用硅片，83.12%募資用於設備購置，投產後將與一期形成規模效應，加速本土化設備與材料的協同突破。這種“需求牽引+政策支撐+產能落地”的三重利好，構成了公司長期增長的堅實基礎。

短期成長與長期回報的價值閉環

對於投資者而言，奕斯偉材料的價值體現在“成長確定性+產業稀缺性”的雙重回報邏輯中。短期看，IPO募資將直接驅動業績釋放：二期基地達產後，產能增幅70%，結合當前63%的出貨量複合增速，有望實現營收與毛利率的同步躍升；疊加2027年盈利預期，將形成“產能-營收-利潤”的正向循環。

長期來看，公司的稀缺性價值尤為突出：作為國內唯一具備全球競爭力的12英寸硅片企業，其在半導體產業鏈中的“基石地位”不可替代。更值得關注的是，公司作為“科八條後首家申請獲受理的未盈利企業上市第一案”，其上市過程本身彰顯了資本市場對硬科技企業的包容與期待，為股東提供了分享產業升級紅利的核心標的。

結語

從成立到2025年衝刺科創板，奕斯偉材料完成了從技術追趕到全球領跑的蜕變。其41.83%的營收復合增速、全球第六的市場地位、1800餘項專利構築的技術壁壘，不僅是企業自身成長的註腳，更是中國半導體材料產業突破海外巨頭壟斷的縮影。

此次上市募資49億元投向二期基地，既是產能擴張的“加速器”，更是技術迭代的“動力源”。待120萬片/月產能全面釋放，奕斯偉材料將不僅滿足國內四成需求、躋身全球頭部陣營，更將推動本土半導體產業鏈的協同升級。對於投資者而言，這家兼具成長潛力與產業使命的硬科技企業，無疑是佈局半導體材料賽道的核心選擇。

在AI驅動與國產替代的雙重浪潮下，奕斯偉材料的科創板之旅，既是企業發展的新起點，更是中國硅基材料走向全球舞台中央的重要里程碑,前景可期！（一言）