“美國製造”芯片問世，但封裝仍在海外

【環球時報駐美國特約記者 馮亞仁】綜合路透社等外媒報道，人工智能芯片巨頭英偉達上週五宣佈，正式發佈首枚在美國本土製造的Blackwell芯片晶圓。該晶圓由台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的半導體工廠生產。報道稱，此舉標誌着在人工智能芯片需求急劇增長的背景下，美國正加快重塑高端芯片供應鏈。

“有史以來第一次，最重要的芯片之一在美國的台積電工廠生產。”英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳上週五在參觀台積電位於亞利桑那州的先進生產工廠時表示，此舉也迎合了現任美國政府的願景，即“將製造業帶回美國”。

據報道，台積電亞利桑那州工廠計劃量產2納米、3納米、4納米等先進製程芯片，這些芯片被廣泛應用於人工智能、電信等領域。英偉達表示，這些高端產品將成為支撐美國AI產業發展的核心動力。不過值得一提的是，美國科技媒體“Tom’s Hardware”網站注意到，儘管Blackwell芯片已實現美國本土製造，但要最終完成英偉達B300產品，仍需將這些晶圓運回台積電台灣工廠進行封裝。

“美國正在進一步加強其國內半導體供應鏈。”《日經亞洲評論》《亞洲商業日報》等日韓媒體也對首枚英偉達與台積電合造的芯片晶圓予以關注，並報道説，美國此前通過提供大量補貼吸引了台積電等芯片工廠落户美國。在美國前總統拜登執政時期，台積電以650億美元的投資以及66億美元的補助金，開始在亞利桑那州建設工廠。除了台積電外，自2022年《芯片和科學法》實施以來，美國已向芯片製造商發放數十億美元的補貼與資助，但不少企業仍抱怨：他們的客户不願為“美國製造”支付更高成本，而傾向於選擇海外更具性價比的方案。

值得關注的是，英偉達與台積電合作推出首枚“美國製造”芯片晶圓之際，正值美國政府計劃推出芯片新規。據《華爾街日報》上個月報道，美國政府正醖釀一項新規，要求芯片製造商在美國本土生產的半導體數量，必須與其客户從海外進口的芯片數量“對等”（即1:1比例），未能實現此比例的企業，將面臨大約100%的關税。這一政策意在迫使芯片企業將生產重心迴流美國，減少對美國國外供應鏈的依賴。     

美國商務部長霍華德·盧特尼克近日已向多家芯片企業高管提出該構想，認為這可能是維護“美國經濟安全”的必要措施。不過，業內人士警告該政策實施面臨挑戰，一是供應鏈的複雜性使得關税計算極為複雜；二是美國本土製造業能力存在短板，無法覆蓋所有高端芯片的生產。目前，美國政府正在就芯片進口對國家安全的影響展開貿易調查，並預計將在調查結束後正式宣佈新一輪芯片關税措施。