CounterPoint：2025年手機芯片迎來關鍵拐點 先進製程出貨量佔比將首超五成

【環球網科技綜合報道】11月6日消息，市場調查機構CounterPoint Research近日發佈預測報告顯示，2025年全球智能手機應用處理器（AP-SoC）市場將迎來重要轉折點，採用5nm及更先進製程工藝（含5nm/4nm/3nm/2nm）的手機SoC出貨量佔比將達51%，首次突破總出貨量的一半。

這一增長態勢的背後，是中端智能手機市場加速從成熟工藝向5/4nm製程轉型，三星與中國主流手機廠商也在積極擴大3nm SoC產量。報告預計，到2026年這一佔比將進一步攀升至60%。

先進製程的普及正重塑手機芯片價值鏈。隨着芯片供應商從5nm向4nm演進，並將於2026年邁向3nm和2nm，更高的晶體管密度實現了性能與能效的同步提升，為端側生成式AI、高性能遊戲應用及優化功耗管理提供了有力支撐。這一趨勢也將推動芯片的半導體含量和平均售價（ASP）持續上漲，2025年先進製程芯片收入預計同比增長15%，佔整個智能手機SoC市場總收入的80%以上。

在技術升級浪潮中，產業鏈各環節呈現新的競爭格局。高通有望成為最大受益者，其2025年先進製程芯片出貨量預計同比增長28%，市場份額將達39%，超越蘋果成為該領域領導者，增長動力主要來自中端5G SoC向5/4nm工藝遷移及旗艦級3nm SoC產量提升。聯發科同樣加快追趕步伐，先進製程芯片出貨量預計同比猛增69%，中端產品組合向5/4nm工藝遷移是主要增長引擎，但近半數4G芯片產品在一定程度上限制了其整體轉型速度，未來主流5G SoC向5/4nm遷移將成為關鍵增長點。

製造端方面，台積電的領先地位持續穩固，2025年將佔據超過四分之三的先進製程手機SoC代工市場份額，相關出貨量預計同比增長27%。預計2026年，台積電與三星將啓動2nm芯片量產，蘋果、高通、聯發科等主要廠商均計劃推出基於該工藝的下一代旗艦SoC，手機芯片行業將邁入新的技術迭代週期。（純鈞）