SK海力士與英偉達達成HBM4供應協議，價格較上代上漲 50%

【環球網科技綜合報道】11月6日消息，據Businesskorea報道，全球存儲芯片巨頭SK海力士近日或將與英偉達達成下一代高帶寬存儲器（HBM4）供應協議。新一代產品憑藉顯著的技術突破，供應價格較上一代HBM3E提升逾50%，雙方確定單價約為560美元。

作為AI芯片的核心配套組件，HBM的性能直接影響AI計算效率。此次推出的HBM4實現了關鍵技術躍升，數據傳輸通道（I/O）數量達到2048個，較HBM3E的1024個實現翻倍增長。同時，產品在連接圖形處理器（GPU）與HBM的基底芯片中，創新性集成了計算效率優化、能效管理等"邏輯製程"功能，進一步提升了AI設備的運行效能。

為保障產品品質與產能，SK海力士對生產環節進行了優化調整。自HBM4起，將原本由內部完成的基底芯片生產環節外包給台積電，聚焦核心技術研發與整體產能調配。今年3月，SK海力士已向英偉達交付全球首款12層堆疊的HBM4樣品並獲得積極評價，6月正式啓動小批量供貨。

SK海力士相關高管表示，HBM4的價格調整基於製程進步與原材料成本上升的客觀情況，具備合理的市場邏輯。據行業預測，得益於HBM4的高盈利能力，SK海力士明年HBM業務銷售額有望達到40-42萬億韓元（約合2084.04億元人民幣），營業利潤率約為60%，僅該業務就將貢獻約25萬億韓元的營業利潤。

除HBM外，圖形雙倍數據速率（GDDR）和低功耗（LP）DDR等通用DRAM產品價格也呈現飆升態勢，9月份DDR4固定交易價格六年來首次突破7美元。業內人士分析，隨着推理AI市場快速擴張，短期內存儲芯片供應難以滿足激增需求，SK海力士明年相關產能已提前售罄，高利潤率態勢將持續。隨着HBM4在明年下半年全面替代HBM3E成為主力產品，預計SK海力士HBM業務業績將較今年提升40%-50%，整體營業利潤有望突破70萬億韓元。（純鈞）