台積電在亞利桑那州開始生產4納米芯片，雷蒙多表示 | 路透社

台灣半導體制造公司（TSMC）的標誌在其總部，位於台灣新竹，拍攝於2021年1月19日。路透社/安王/檔案照片華盛頓，1月10日（路透社） - 台灣半導體制造公司(2330.TW)已開始在亞利桑那州為美國客户生產先進的四納米芯片，商務部長吉娜·雷蒙多告訴路透社，這是拜登政府半導體努力的一個里程碑。在11月，商務部最終批准了一項價值66億美元的補助金，支持TSMC在亞利桑那州鳳凰城的半導體生產。

雷蒙多在接受路透社採訪時表示：“在我們國家歷史上第一次，我們在美國土壤上製造領先的四納米芯片，使用美國工人——在產量和質量上與台灣相當。”她説這項生產在最近幾周開始。

雷蒙多談到之前未披露的生產啓動時表示：“這是一件大事——以前從未發生過，在我們的歷史上從未發生過。很多人説這不可能發生。”

作為全球最大的合同芯片製造商和蘋果(AAPL.O)及英偉達(NVDA.O)的主要供應商，TSMC的一位發言人拒絕在週五發表評論，該公司將在下週公佈財報。在4月，TSMC同意將其計劃投資從250億美元擴大到650億美元，並在2030年前增加第三個亞利桑那州的工廠。

國會在2022年創建了一個527億美元的半導體制造和研究補貼計劃。商務部説服了所有五家領先的半導體公司在美國設立工廠作為該計劃的一部分。雷蒙多早些時候告訴路透社，商務部必須説服台積電提升其在美國的計劃。

“這不是自然而然發生的……我們必須説服台積電，他們會想要擴張，”雷蒙多説。

台積電將在其第二個亞利桑那州工廠生產全球最先進的兩納米技術，預計將在2028年開始生產。台積電還同意在亞利桑那州使用其最先進的芯片製造技術，稱為“A16”。

商務部給予台積電的獎勵還包括高達50億美元的低成本政府貸款。

雷蒙多希望到2030年，美國能生產全球20%的先進邏輯芯片——相比於台積電在亞利桑那州開始生產之前的0%。

在四月，商務部表示，台積電預計將在2025年上半年開始其第一家美國工廠的大規模生產。

上個月，商務部最終批准了4.07億美元的獎勵以幫助資助安科科技(AMKR.O)計劃在亞利桑那州建設的20億美元先進半導體封裝設施，該設施預計將成為美國最大的同類設施。安科在亞利桑那州的工廠全面運營後，將為自動駕駛汽車、5G/6G和數據中心包裝和測試數百萬個芯片。蘋果將成為其第一個也是最大的客户，芯片將在附近的台積電工廠生產。

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