獨家：科技供應商Arm計劃提高價格，並考慮開發自己的芯片 | 路透社

Arm首席執行官Rene Haas參加開盤鍾儀式，軟銀的Arm芯片設計公司在美國紐約納斯達克市場舉行首次公開募股（IPO），時間為2023年9月14日。路透社/Brendan McDermid/檔案照片舊金山，1月13日（路透社） - Arm Holdings(O9Ty.F)，一家為芯片公司提供技術的供應商，正在制定一項長期戰略，計劃將價格提高多達300%，並討論設計自己的芯片，以便與其最大客户競爭。幾十年來，這家英國公司在每年數十億美元的芯片銷售中心保持低調。它授權蘋果(AAPL.O)、高通(QCOM.O)、微軟(MSFT.O)等公司使用其設計芯片的知識產權，並對每個使用Arm技術生產的芯片收取少量的專利費。儘管在智能手機和節能數據中心芯片的崛起中發揮了核心作用，但與其客户相比，Arm仍然規模較小，2024財年的收入為32.3億美元。在其最近的財年中，蘋果的硬件產品收入（所有產品均由基於Arm的芯片提供動力）比Arm的收入大90倍以上。

但軟銀集團首席執行官孫正義(9984.T)，根據上個月在審判中披露的計劃，擁有90% Arm的Arm首席執行官Rene Haas決心改變這一點，Arm在審判中未能成功獲得更高的版税率來自高通。Arm的雄心細節在法庭證詞和仍然保密的文件中被描述，之前並未被報道。Arm和高通拒絕發表評論。

Arm的計劃在早期階段被稱為“畢加索”項目，追溯到至少2019年，旨在大約10年內將智能手機年收入增加約10億美元，根據保密的高管證詞。

Arm計劃部分通過提高客户為使用其最新計算架構Armv9的現成芯片設計部分支付的每芯片版税率來實現這一目標。

在審判期間，展示了2019年8月的文件，其中Arm高管討論了300%的費率增加。在2019年12月，Arm時任首席執行官Simon Segars告訴Son，Arm的董事會主席，Arm已與高通達成協議，使用“畢加索”計劃下的現成技術。

但高通和其他大型客户如蘋果足夠成熟，可以從頭開始使用Arm的架構設計自己的芯片，而無需Arm的高價現成產品，這意味着他們不一定會受到所有這些費率增加的影響。

“我們與高通和Fender有粗略的遺留協議，”Haas在高通於2021年收購Nuvia時舉行的Microsoft Teams聊天中表示，該聊天在審判中展示。該初創公司將幫助高通減少對Arm現成技術的使用。

“Fender”是Arm對蘋果的內部代號。蘋果拒絕對此發表評論。

為客户“冷靜”

在軟銀於2016年收購Arm後，這家英國公司的計算架構從為智能手機提供動力轉向在PC和數據中心市場取得重大進展。

根據審判中的證詞和文件，Arm高管討論的計劃包括可能逐步接近製作Arm自己的完整芯片設計。Arm出售芯片設計藍圖，但大多數客户仍需花費數月時間完成芯片設計。

“我聽説Arm甚至在考慮（製作自己的芯片）時感到震驚，”參加審判的Tantra Analyst創始人Prakash Sangam説。“這應該讓他們的客户感到不安。”

在審判中，高通的律師展示了Haas在2022年2月向Arm董事會提交的演示文稿中的一張幻燈片，當時他申請成為首席執行官，建議Arm改變其商業模式。Haas表示，Arm應該不僅僅出售芯片藍圖，而是出售芯片或芯片塊，這是一種用於製造一些由先進微設備公司（AMD）及其他公司生產的處理器的小型構件。(AMD.O)和其他公司。根據證詞和文件，幾個月前與另一位Arm高管的對話中，Haas表達了對Arm如果將芯片投放市場能夠與自己的客户競爭的信心。

“其他的都完蛋了，”Haas在2021年12月的一條Teams消息中説，在審判中展示，指的是像高通這樣的芯片公司在與完整的Arm芯片設計競爭時將面臨的問題。

在審判期間，哈斯淡化了這些評論，稱它們反映了許多高管與同事和董事會成員進行的長期戰略頭腦風暴。

哈斯表示，儘管Arm從未進入芯片設計業務，但他始終在考慮可能的戰略。

“我所想的就是未來，”他對八人陪審團説道。

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