荷蘭將擴大對半導體設備的出口管制 | 路透社

半導體芯片在這張於2023年2月17日拍攝的插圖中顯示在印刷電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片阿姆斯特丹，1月15日（路透社）- 荷蘭政府週三表示，將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制，芯片設備公司ASML(ASML.AS)表示這不會影響其業務。荷蘭對半導體設備的國家出口許可證要求於2023年首次引入，是在美國的壓力下限制對中國的出口，自那以來已多次擴大。荷蘭貿易部在宣佈變更的聲明中表示，最新措施將要求公司為“非常有限”的技術尋求出口許可證，例如測量和檢測設備。

ASML對此表示，它沒有看到這些措施對公司在12月發佈的指導產生任何額外影響，當時美國政府宣佈了對影響芯片設備公司的半導體出口的新限制。週三在該國國家法律報紙上發佈的規則變更細節顯示，許可證要求現在包括用於發現晶圓上微小缺陷的技術，以及在沉積和蝕刻後改善測量的系統——這些步驟在芯片製造過程中經常重複。

該國貿易部的發言人表示，由於技術發展的原因，規則將偶爾發生小的變化。

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