台積電首席執行官表示，台灣之前不太可能獲得美國工廠的最新芯片技術 | 路透社

台積電的標誌在台灣新竹的台積電創新博物館中可見，2024年5月29日。路透社/安王/檔案照片/檔案照片台北，1月17日（路透社）- 台積電的新美國工廠由於複雜的合規問題、當地建築法規和各種許可要求，可能無法在台灣工廠之前獲得最先進的芯片技術，該台灣公司的首席執行官表示。

台灣半導體制造公司首席執行官兼董事長魏哲家表示，在亞利桑那州建設新工廠所需的時間至少是台灣的兩倍，這些評論詳細説明了美國在重建國內芯片製造行業時面臨的具體挑戰。

“每一步都需要許可證，許可證獲得批准後，所需時間至少是台灣的兩倍，”魏在週四晚間的國立台灣大學活動上表示。他補充説，因此台積電在美國使用其最新技術的難度將大於在台灣。

台積電是包括蘋果 (AAPL.O) 和英偉達 (NVDA.O) 的先進芯片的主要製造商，正在美國亞利桑那州投資650億美元建設三座大型工廠。台積電表示，其大部分芯片製造將仍然留在台灣，特別是對於最先進的芯片。

魏 表示在週四的收益會議上，儘管面臨各種挑戰和成本超支，他對亞利桑那州工廠能夠生產與台灣相同質量的芯片充滿信心，並預計會有一個順利的 ramp-up 過程。在大學活動中，魏表示，熟練工人的短缺、供應鏈的缺口，以及涉及芯片工廠建設的法規缺失，進一步延長了其亞利桑那州項目的時間表。

魏説：“我們最終建立了18,000條規則，這花費了我們3500萬美元。”他指出，台積電資助了一支專家團隊，與地方政府合作解決監管問題。

他補充説，美國的化學供應成本是台灣的五倍，這導致台積電從台灣運送硫酸到洛杉磯，然後再運送到亞利桑那州。

勞動力短缺也帶來了挑戰，台積電將一半的建築工人從德克薩斯州帶到亞利桑那州，由於搬遷和住宿增加了成本，他説。

美國政府對這項投資給予了全力支持，包括66億美元的補助，因為它試圖分散芯片製造在亞洲，特別是台灣的過度集中帶來的地理風險。

美國商務部長吉娜·雷蒙多上週表示，台積電已在亞利桑那州開始為美國客户生產先進的4納米芯片，這是拜登政府半導體努力的一個里程碑。

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