獨家：OpenAI計劃在今年完成首個定製芯片設計 | 路透社

第1項，共2項 OpenAI 標誌在2024年5月20日拍攝的插圖中可見。路透社/Dado Ruvic/插圖

OpenAI 標誌在2024年5月20日拍攝的插圖中可見。路透社/Dado Ruvic/插圖舊金山/紐約，2月10日（路透社） - OpenAI 正在推進其減少對 Nvidia (NVDA.O) 芯片供應依賴的計劃，通過開發其第一代內部人工智能硅。ChatGPT 製造商正在最終確定其首個內部芯片的設計，並計劃在接下來的幾個月內將其送往台灣半導體制造公司 (2330.TW)進行製造，消息人士告訴路透社。將首個設計送入芯片工廠的過程稱為“流片”。OpenAI 和 TSMC 拒絕置評。

這一更新表明，OpenAI 正在按計劃實現其在2026年在 TSMC 大規模生產的雄心勃勃目標。一次典型的流片成本數千萬美元，生產一個成品芯片大約需要六個月，除非 OpenAI 為加急製造支付更多費用。沒有保證硅在第一次流片時能夠正常工作，失敗將要求公司診斷問題並重複流片步驟。

消息人士表示，在 OpenAI 內部，專注於訓練的芯片被視為增強 OpenAI 與其他芯片供應商談判槓桿的戰略工具。在初始芯片之後，OpenAI 的工程師計劃隨着每次新迭代開發越來越先進的處理器，具備更廣泛的能力。

如果初始的芯片生產順利進行，這將使ChatGPT的製造商能夠大規模生產其首款內部AI芯片，並有可能在今年晚些時候測試替代Nvidia芯片的方案。OpenAI計劃在今年將其設計發送給台積電，這表明該初創公司在其首個設計上取得了快速進展，而這一過程通常需要其他芯片設計師花費數年時間。

像微軟這樣的科技巨頭 (MSFT.O) 和Meta (META.O) 儘管經過多年的努力，仍然難以生產出令人滿意的芯片。最近的市場動盪 由中國AI初創公司DeepSeek引發 也引發了關於未來開發強大模型是否需要更少芯片的質疑。該芯片由OpenAI內部團隊設計，該團隊由Richard Ho領導，過去幾個月人數增加了一倍，達到了40人，並與博通 (AVGO.O) 合作。Ho在一年多前從Alphabet的 (GOOGL.O) 谷歌加入OpenAI，在那裏他幫助領導搜索巨頭的定製AI芯片項目。路透社首次報道了 OpenAI與博通的計劃 去年。Ho的團隊規模小於谷歌或亞馬遜等科技巨頭的大規模努力。(AMZN.O)根據瞭解芯片設計預算的行業消息來源，一個雄心勃勃的大規模項目的新芯片設計可能需要5億美元用於單個版本的芯片。這些成本可能會翻倍，以構建所需的軟件和外圍設備。像OpenAI、谷歌和Meta這樣的生成性AI模型製造商已經證明，在數據中心中串聯在一起的越來越多的芯片使模型更智能，因此，他們對芯片的需求是無法滿足的。

Meta表示將在明年花費600億美元用於AI基礎設施，而微軟則表示將在2025年花費800億美元。目前，Nvidia的芯片是最受歡迎的，市場份額約為80%。OpenAI本身參與了美國總統唐納德·特朗普上個月宣佈的5000億美元星際門基礎設施計劃。但不斷上升的成本和對單一供應商的依賴使得微軟、Meta以及現在的OpenAI等主要客户開始探索內部或外部替代Nvidia芯片的方案。

OpenAI的內部AI芯片雖然能夠進行訓練和運行AI模型，但最初將以有限規模部署，主要用於運行AI模型，消息來源表示。該芯片在公司的基礎設施中將發揮有限的作用。

為了建立一個像谷歌或亞馬遜的AI芯片項目一樣全面的努力，OpenAI需要僱傭數百名工程師。

台積電正在使用其先進的3納米工藝技術製造OpenAI的AI芯片。消息人士稱，該芯片採用了常用的脈動陣列架構，配備高帶寬內存（HBM）——這也是Nvidia用於其芯片的架構——並具備廣泛的網絡能力。

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