獨家：特朗普準備改變美國芯片法案條件，消息人士稱 | 路透社

半導體芯片在這張2022年2月25日拍攝的插圖中出現在計算機的電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片華盛頓/新加坡/台北，2月13日（路透社）- 白宮正在尋求重新談判美國《芯片和科學法案》的獎勵，並已表示將推遲一些即將到來的半導體撥款，兩位知情人士告訴路透社。

這些人以及第三位消息人士表示，新政府正在審查根據2022年法律授予的項目，該法律旨在通過390億美元的補貼來提升美國國內的半導體產量。根據消息人士的説法，華盛頓計劃在評估和更改當前要求後重新談判一些交易。可能的變化程度以及這些變化將如何影響已經最終確定的協議尚不清楚。目前尚不清楚是否已經採取了任何行動。

“芯片項目辦公室告訴我們，某些與總統（唐納德）特朗普的行政命令和政策不一致的條件現在正在審查所有芯片直接撥款協議，”全球晶圓(6488.TWO)發言人李雅·彭在一份聲明中對路透社表示。台灣的全球晶圓表示，它尚未直接收到華盛頓關於其獎勵條件或條款的任何變更通知，預計將獲得4.06億美元 在美國政府對德克薩斯州和密蘇里州項目的撥款中。該公司目前計劃在2025年晚些時候達到特定里程碑後才會獲得補貼。每個獲獎者在其協議中都有不同的條款和里程碑。

四位知情人士告訴路透社，白宮對39億美元的《芯片與科學法案》行業補貼的許多條款表示擔憂。

這些條款包括額外的條款，包括拜登總統政府在合同中增加的要求，包括受助者必須使用工會勞工來建造工廠，並幫助為工廠工人提供負擔得起的兒童保育。

白宮和美國商務部沒有立即回應置評請求。

代表芯片行業的半導體行業協會已經開始詢問成員如何改善該計劃。

但該協會政府事務副總裁大衞·艾薩克斯表示：“確保製造激勵和研究項目順利進行非常重要，我們隨時準備與商務部長提名人（霍華德）盧特尼克及特朗普政府的其他成員合作，以簡化該計劃的要求，實現我們共同的目標，即加強美國在芯片技術方面的領導地位。”

自 上任以來， 特朗普已發佈了一系列 行政命令旨在拆解多樣性、公平和包容性項目，覆蓋聯邦政府和私營部門。其中一個消息來源表示，白宮對那些接受了CHIPS法案補貼卻隨後宣佈重大海外擴張計劃的公司感到沮喪，包括在中國的擴張。該法律允許對中國進行某些投資。

英特爾(INTC.O)例如，在10月份宣佈對中國的組裝和測試設施投資3億美元，此前在3月份表示其在CHIPS法案下獲得了一項重大獎勵。CHIPS法案資金的最大受益者之一 - 包括英特爾、台積電(2330.TW)、三星電子(005930.KS)和SK海力士(000660.KS) - 都在中國擁有大型製造設施。英特爾披露其已收到來自CHIPS法案的兩筆共計22億美元的資金，但拒絕發表評論。

台積電發言人表示，該公司在新政府上任之前根據協議的里程碑條款收到了15億美元的CHIPS法案資金。

發言人拒絕對特朗普政府下協議可能的變化發表評論，但表示公司正在繼續與芯片項目辦公室進行溝通。

三星、SK海力士和Hemlock半導體拒絕發表評論，而博世則將路透社轉介給芯片辦公室。美光(MU.O) 和 GlobalFoundries (GFS.O) 未對評論請求作出回應。科技彙總通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的收件箱。註冊 這裏。

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