Besi預測第一季度意外銷售下降 | 路透社

半導體芯片在這張於2023年2月17日拍攝的插圖中顯示在印刷電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片2月20日（路透社）- 荷蘭芯片製造零部件供應商BE半導體工業(BESI.AS)週四預測第一季度將出現意外的銷售下滑，因為其傳統市場的疲軟抵消了與人工智能相關的積極訂單。Besi的股票在早盤交易中下跌了多達10%。最終收盤上漲0.7%。

這家芯片組裝設備製造商預計其第一季度銷售將比2024年最後一個季度報告的1.534億歐元（1.599億美元）下降最多10%。

根據LSEG的IBES數據，分析師預計第一季度收入將增長至1.702億歐元。

Degroof Petercam的分析師邁克爾·羅格表示，第一季度的指導遠低於市場預期，而第四季度的業績則大幅不及預期，訂單預訂顯著低於估計。

預訂量是預測未來增長的重要指標，第四季度為1.219億歐元，而分析師在Visible Alpha共識中的估計為1.71億歐元。

首席執行官理查德·布里克曼在一份聲明中表示：“我們以謹慎的樂觀態度進入2025年，基於我們在人工智能應用的先進芯片放置解決方案中的強勁勢頭，部分抵消了主流汽車、智能手機、工業和中國終端市場的持續疲軟。”

投資者寄希望於Besi的混合鍵合解決方案訂單的增長，以及在對AI啓用技術需求激增的背景下，公司所擁有的先發優勢。

但其傳統市場——用於生產汽車和智能手機中芯片的工具——正面臨超過兩年的下滑，因為製造商推遲訂單以管理其過剩的生產能力。

Besi表示，預計主流組裝市場的復甦將僅在2025年下半年開始，這也將取決於最終市場趨勢和全球貿易限制的走向。

首席執行官Blickman在公司業績新聞發佈會上表示，儘管訂單季度間波動，混合鍵合的進展仍在正軌上。混合鍵合將芯片更直接地連接在一起，從而降低功耗並提高芯片密度。

公司表示，混合鍵合客户在第四季度從九家增加到十五家，其中包括兩家新的主要客户，一家日本客户和一家韓國客户。

Besi表示，預計在未來三年內，混合鍵合的廣泛採用將逐步進行，因為現有客户的訂單在早期階段就已用於大規模生產。

（$1 = 0.9591歐元）

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