據路透社報道，谷歌正在準備與台灣的聯發科技合作開發下一款人工智能芯片

人們在德國漢諾威的漢諾威博覽會上走過谷歌標誌，時間是2024年4月22日。路透社/安妮格雷特·希爾斯/檔案照片3月17日（路透社）- 字母表的(GOOGL.O)谷歌正在準備與台灣的聯發科技(2454.TW)合作開發明年的下一版本AI芯片，張量處理單元，信息週一報道，引用了參與該項目的人員。然而，谷歌並沒有與博通(AVGO.O)斷絕關係，報告稱，博通是其在過去幾年中獨家合作的AI芯片設計商，引用了位於聖荷西的公司的員工。路透社每日簡報通訊提供您開始一天所需的所有新聞。請在這裏註冊。

谷歌、聯發科技和博通沒有立即回應路透社的評論請求。

像英偉達(NVDA.O)一樣，谷歌也設計自己的AI服務器芯片，用於內部研究和開發，並且還租給雲客户。這種方法使谷歌在AI競賽中獲得競爭優勢，減少了對英偉達的依賴，即使像微軟支持的(MSFT.O) OpenAI 和 Meta Platforms (META.O) 看到對 Nvidia 芯片的需求激增。去年年底，谷歌推出了其第六代 TPU，旨在為自己和其雲客户提供一個替代 Nvidia 芯片的選擇，而 Nvidia 的芯片是行業中最受歡迎的處理器。

谷歌選擇了聯發科技，部分原因是這家台灣公司與台積電有着良好的關係 (2330.TW)，並且與博通相比，向谷歌收取的每個芯片費用更低，信息報告補充道。根據研究公司 Omdia 的數據，谷歌去年在 TPU 上的支出在 60 億到 90 億美元之間，這一數據是基於博通去年對 AI 半導體收入的目標。

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