谷歌準備與台灣的聯發科技合作開發下一個人工智能芯片，報道稱《信息》| 路透社

17 mar (路透社) - 谷歌，來自Alphabet (GOOGL.O)，正在準備與台灣的聯發科技 (2454.TW) 合作，推出其下一版本的人工智能芯片，即張量處理單元，預計將在明年生產，週一《信息》報道，引用了參與該項目的人員。然而，谷歌並沒有與博通 (AVGO.O) 斷絕關係，博通是其在過去幾年中獨家合作的人工智能芯片設計商，報告中引用了一名公司的員工。谷歌、聯發科技和博通沒有立即回應路透社的評論請求。

與英偉達 (NVDA.O) 類似，谷歌也設計自己的人工智能服務器芯片，用於內部研究和開發，並且也租賃給雲客户。這種方法使谷歌在人工智能競爭中獲得了競爭優勢，減少了對英偉達的依賴，即使像微軟支持的OpenAI (MSFT.O) 和Meta Platforms (META.O) 等競爭對手的英偉達芯片需求有所增加。去年年底，谷歌推出了其第六代TPU，試圖為自己和雲客户提供英偉達芯片的替代方案，這些芯片是行業中最受歡迎的處理器。

谷歌選擇聯發科技部分原因是這家台灣公司與台積電保持着密切的關係(2330.TW)，並且向谷歌收取的芯片費用低於博通，信息報告補充道。根據研究公司Omdia的數據顯示，谷歌去年在TPU上的支出在60億到90億美元之間，基於博通去年在人工智能半導體收入方面的目標。

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