英偉達首席執行官表示，節能光學芯片技術需要等待更廣泛的應用 | 路透社

英偉達首席執行官黃仁勳在美國加利福尼亞州聖荷西的SAP中心為英偉達GPU技術大會（GTC）發表主題演講，時間為2025年3月18日。路透社/布列塔尼·霍賽-斯莫爾/檔案照片加利福尼亞州聖荷西，3月18日（路透社）- 一種旨在減少能耗的新型芯片技術尚未足夠可靠，無法用於英偉達的旗艦圖形處理單元（GPU），英偉達首席執行官黃仁勳週二表示。

這種新興技術被稱為共封裝光學，利用激光光束通過光纖電纜在芯片之間傳輸信息，使連接速度更快，能效優於傳統的銅纜。

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在週二於加利福尼亞州聖荷西的一個滿座冰球場上，黃仁勳在英偉達的(NVDA.O)年度開發者大會上發表主題演講，表示他的公司將在兩款新的網絡芯片中使用共封裝光學技術，這些芯片位於其服務器頂部的交換機中，並稱該技術將使這些芯片的能效比其前身提高三倍半。這些交換機芯片將在今年晚些時候和2026年推出，這是推動該技術向前發展的一個小但重要的步驟。

但是黃在演講後告訴一羣記者，儘管Nvidia正在考慮在其旗艦GPU芯片中更廣泛地使用它，但目前沒有這樣的計劃，因為傳統的銅連接比今天的共封裝光連接“可靠幾個數量級”。

黃説：“直接在GPU之間使用光連接是不值得的。我們一直在玩這個方程式。銅要好得多。”

黃表示，他專注於提供一個可靠的產品路線圖，以便Nvidia的客户，如 OpenAI 和Oracle (ORCL.N) ，可以為之做好準備。黃説：“在幾年內，數千億美元的AI基礎設施將會建立，因此你已經獲得了預算批准。你獲得了電力批准。你獲得了土地建設。”他説：“你現在願意擴大到數千億美元嗎？”

硅谷的企業家和投資者對光學技術寄予厚望，他們認為這將是構建越來越大計算機以支持AI系統的核心，黃在週二表示，即使在像DeepSeek這樣的公司取得進展之後，這仍然是 必要的，因為AI系統需要更多的計算能力來思考它們的答案。初創公司如 Ayar Labs， Lightmatter和Celestial AI已經籌集了數億美元的風險投資——其中一些來自Nvidia本身——試圖將共同封裝的光學連接直接放置在AI芯片上。Lightmatter和Celestial AI都瞄準了公開上市。銅連接便宜且快速，但最多隻能傳輸幾米的數據。雖然這看起來微不足道，但在過去五年中，它對Nvidia的產品線產生了巨大影響。

Nvidia目前的旗艦產品在單個服務器中包含72個芯片，消耗120千瓦的電力，併產生如此多的熱量，以至於需要類似於汽車發動機的液體冷卻系統。週二發佈的旗艦服務器將在2027年發佈，將數百個Vera Rubin Ultra芯片打包到一個機架中，並將消耗600千瓦的電力。

在兩年內將超過兩倍的芯片塞入相同的空間，將需要Nvidia及其合作伙伴進行巨大的工程壯舉。這些壯舉的驅動力在於，AI計算工作需要在芯片之間來回移動大量數據，而Nvidia試圖將盡可能多的芯片保持在銅連接相對較短的範圍內。

Ayar Labs的首席執行官Mark Wade表示，該公司已獲得Nvidia的風險投資，芯片行業仍在探索如何以更低的成本和更高的可靠性製造共同封裝的光學產品。Wade表示，雖然這一過渡可能要到2028年或更晚才會到來，但如果芯片行業想要繼續構建越來越大的服務器，就別無選擇，只能放棄銅。

“只需看看電連接機架上的電力消耗是如何不斷上升的，”韋德在英偉達會議的間隙接受路透社採訪時説道。“光學是唯一能讓你擺脱這種困境的技術。”

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