SiCarrier表示其工具可以幫助中國製造先進芯片 | 路透社

訪客在中國上海的SEMICON China展會上經過SiCarrier展位，這是一個半導體行業的貿易展，時間是2025年3月26日。路透社/車盼北京，3月27日（路透社）- 一位主要中國供應商的高管表示，中國可以使用國內開發的工具製造先進的半導體，以應對美國對北京獲取高端芯片製造技術的限制。

芯片設備製造商深圳SiCarrier工業機器的總裁杜立軍表示，中國面臨着對獲取製造芯片的光刻系統的 出口管制，但可以使用自制工具來幫助製造5納米芯片。科技彙總通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的郵箱。請在 這裏註冊。

杜在週三開始的年度Semicon China行業展會的間隙表示：“可能有一條路徑，我們可以使用非光學技術，也就是使用我們的工藝設備來解決一些光刻問題。”

SiCarrier在展會上首次亮相，展示了一系列刻蝕和沉積工藝設備以及光學計量和檢測工具，其展位是本次活動中最擁擠的展位之一，今年吸引了約1400家參展商。

杜警告説，多圖案化可能對產量構成挑戰，因為這種技術可能會將從7納米工藝向5納米工藝的製造步驟增加約20%。

SiCarrier的工具已經被主要中國鑄造廠使用，例如領先的半導體制造國際公司（SMIC）(0981.HK)，一位要求匿名的公司經理表示。SMIC沒有立即回應週四的評論請求。

據彭博社報道，SiCarrier還與電信巨頭華為合作。

SiCarrier工業機器成立於2022年，其母公司SiCarrier科技成立於2021年，完全由位於中國南方科技中心深圳的國有投資基金全資擁有，中國企業記錄網站企查查顯示。

它是去年12月被列入美國商務部貿易黑名單的140家中國工具公司之一。

多圖案技術，用各種刻蝕和沉積步驟替代光刻，被廣泛視為幫助中國生產先進5nm芯片的一種方式，因為它被拒絕使用ASML製造的先進極紫外（EUV）光刻工具(ASML.AS)。SiCarrier在2023年底獲得了中國知識產權監管機構的多圖案技術專利。

其專利使用深紫外光刻（DUV）芯片製造機器和自對準四重圖案技術，以達到5nm芯片上看到的某些技術閾值，申請文件顯示。

這有助於避免使用EUV機器並降低製造成本，它表示。

（此故事已重新提交以修正第一段中“國內”的拼寫）

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