歐盟委員會正在制定新的計劃以支持芯片產業 | 路透社

阿姆斯特丹，3月27日（路透社） - 歐洲正在評估其他方式來支持半導體產業，歐盟數字技術和邊緣技術專員亨娜·維爾庫寧在本月工業團體和議員提出“芯片法案2.0”的請求後表示。

2023年推出的原始芯片法案，計劃撥款430億歐元，未能實現其主要目標，但仍被認為阻止了歐洲工業在美國和中國更廣泛的國家支持計劃面前的惡化。

遊説團體認為，第二個歐洲芯片法案應加強供應鏈，填補先進芯片和封裝生產的空白，並利用現有的優勢，例如芯片設備的生產。

維爾庫寧在阿姆斯特丹對記者表示：“我們正在規劃……芯片法案的下一步，因為我們看到沒有達到設定的目標，因此需要做更多。”

“我也意識到，已經有強烈的支持來推動芯片法案2。”

一個由九個國家組成的團體正在制定關於芯片的新推動的建議，並將在夏季之前向委員會提交結果，荷蘭經濟事務部長在3月21日對路透社表示。

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