台灣的先鋒加快新加坡工廠的建設 | 路透社

半導體芯片在這張於2023年2月17日拍攝的插圖中出現在印刷電路板上。路透社/弗洛倫斯·羅/插圖/檔案照片台北，4月11日（路透社） - 台灣芯片製造商先鋒國際半導體(5347.TWO)週五表示，由於地緣政治風險，客户尋求在中國以外製造芯片的更多選擇，將加快在新加坡建設其12英寸工廠的進程。該工廠的建設是先鋒去年與歐洲芯片製造商NXP半導體(NXPI.O)聯合成立的合資企業VSMC的一部分，進展順利，甚至略有提前，預計將在2027年開始大規模生產。科技快訊通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的郵箱。請在這裏註冊。

先鋒董事長方樂告訴記者，由於美國關税，一些客户也下了緊急訂單，但他補充説，許多不確定因素仍可能影響全年需求。

該公司直接向美國出口的芯片不到1%。

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