台積電展示新技術 可拼接更大更快的芯片 | 路透社

2022年12月29日，台灣台南可見台灣芯片巨頭台積電的標誌。路透社/Ann Wang/檔案照片美國加州聖克拉拉，4月23日（路透社）——台灣積體電路製造股份有限公司(2330.TW)，新開標籤頁週三公佈了製造更快芯片的技術，並將它們組裝在餐盤大小的封裝中，這將提升人工智能應用所需的性能。該公司表示，其A14製造技術將於2028年問世，與今年即將投產的N2芯片相比，在相同功耗下，A14技術生產的處理器速度將提高15%，或在相同速度下功耗降低30%。

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這家全球最大的合同製造商，其客户包括英偉達(NVDA.O)，新開標籤頁和超微半導體(AMD.O)，新開標籤頁，表示其即將推出的“晶圓級系統-X”將能夠將至少16個大型計算芯片、存儲芯片、快速光互連和新技術編織在一起，為芯片提供數千瓦的電力。相比之下，英偉達目前的旗艦圖形處理單元由兩個大型芯片拼接而成，其將於2027年推出的“Rubin Ultra”GPU將四個芯片組合在一起。

台積電表示計劃在亞利桑那州芯片工廠附近建造兩座新廠，該基地最終將建設六座芯片廠、兩座封裝廠和一個研發中心。

“隨着我們將更先進的硅技術引入亞利桑那州，需要持續優化這些技術，“營運資深副總經理凱文·張週三表示。

英特爾(INTC.O)，新窗口 正試圖通過發展代工業務與台積電競爭，該公司將於下週公佈新制造技術。去年其宣稱將在製造全球最快芯片領域超越台積電。對集成式大型AI芯片的需求，將兩家公司的競爭從單純追求芯片速度轉向系統整合——這項複雜任務需要與客户緊密協作。

“他們勢均力敵。選擇哪家並非基於技術領先優勢，“TechInsights分析師機構副主席丹·哈奇森表示，“企業會根據不同考量因素做出選擇。”

客户服務、價格及晶圓分配額度等商業因素，可能比純技術指標更能影響企業選擇。

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