泰雷茲、Radiall和富士康探討在法國建立半導體組裝廠 | 路透社

2025年3月4日，法國巴黎，泰雷茲集團在2024年度業績發佈會上展示的企業標識。路透社/Benoit Tessier/檔案照片5月19日（路透社）——法國防務集團泰雷茲(TCFP.PA)，新開頁面、連接器製造商Radiall與台灣富士康(2354.TW)，新開頁面週一宣佈已就法國半導體封測廠項目展開初步洽談。該工廠計劃專注於半導體封裝測試外包服務（OSAT），預計到2031年系統級封裝（SiP）年產能將突破1億件。

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泰雷茲聲明稱：“該項目有望整合更多歐洲產業資源”，並透露總投資額將超過2.5億歐元（2.72億美元）。

相關企業未透露在法國的具體選址及最終投資決策時間表。

在歐洲尋求技術自主的背景下，該項目將顯著提升該地區半導體制造能力。

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