高通將生產與英偉達處理器連接的數據中心芯片 | 路透社
Stephen Nellis,Max A. Cherney
舊金山/台北,5月19日(路透社)——高通公司週一表示,將生產專為數據中心設計的芯片,這些芯片採用英偉達技術以實現與英偉達人工智能芯片的互聯。
英偉達芯片在AI市場佔據主導地位,但始終需要與CPU配對使用——這個傳統上由英特爾和AMD主導的市場。英偉達通過設計基於Arm Holdings技術的自研CPU"Grace",自行進入了CPU市場。
高通週一宣佈將重返數據中心CPU市場。2010年代,高通曾基於Arm架構開發CPU並與Meta進行測試,後因成本削減和法律挑戰縮減了相關投入。
但在2021年收購蘋果前芯片設計團隊後,高通悄然重啓該項目,再次與Meta就數據中心CPU展開洽談。上週高通證實已與沙特AI公司Humain簽署諒解備忘錄,共同開發定製化數據中心CPU。
高通表示,其未來芯片將採用英偉達技術實現與英偉達圖形處理器(GPU)的高速通信,後者是該公司AI芯片組合的核心。
“通過將我們的定製處理器與英偉達機架級架構相連接,我們正在推進雙方對高效能、高能效數據中心計算的共同願景,“巴西籍高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示。
((翻譯 聖保羅寫作,55 11 56447753))
路透社 AAJ
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