芯片代工企業台積電在慕尼黑建立研發中心 | 路透社

阿姆斯特丹，5月27日（路透社）——全球領先的半導體代工企業台積電(2330.TW)，新開標籤頁將在慕尼黑建立研發中心。台積電歐洲總裁保羅·德博特週二表示，該設施計劃於2025年第三季度啓用，旨在幫助歐洲客户開發可用於汽車領域、工業、人工智能及物聯網設備的高性能半導體。台積電總部位於台灣，目前正與英飛凌(IFXGn.DE)，新開標籤頁、恩智浦(NXPI.O)，新開標籤頁及博世合作在德累斯頓建設晶圓廠。* 推薦主題：

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