台積電將在德國設立歐洲芯片設計中心 | 路透社

阿姆斯特丹，5月27日（路透社） - 台積電(2330.TW)，新開標籤頁，全球最大的芯片代工製造商，據公司高管週二宣佈，將在德國慕尼黑開設一個芯片設計中心。台積電歐洲總裁保羅·德·博特在公司2025年技術研討會上表示，慕尼黑設計中心將於2025年第三季度開業。

德·博特説：“目標是通過專注於汽車、工業、人工智能和物聯網的新應用，支持歐洲客户設計高密度、高性能和能效的芯片。”

台積電正與英飛凌(IFXGn.DE)，新開標籤頁、恩智浦(NXPI.O)，新開標籤頁以及羅伯特·博世合作，在德國德累斯頓建設一家名為歐洲半導體制造公司（ESMC）的新芯片製造廠。* 建議主題：

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