特朗普政府重新談判拜登芯片法案"過於慷慨"的撥款 | 路透社

2022年2月25日拍攝的示意圖中，電腦電路板上的半導體芯片。路透社/Florence Lo/插圖/檔案照片購買授權權利，打開新標籤頁華盛頓，6月4日（路透社）——美國商務部長霍華德·盧特尼克在週三的聽證會上表示，唐納德·特朗普政府正在重新談判前總統喬·拜登向半導體公司提供的一些“過於慷慨”的撥款。

盧特尼克告訴參議院撥款委員會的議員們，拜登的《芯片法案》旨在吸引芯片製造商在美國擴大生產，但一些獎勵“看起來過於慷慨，我們已經能夠重新談判這些獎勵。”他補充説：“我們是否在重新談判？絕對是的，為了美國納税人的利益。”

路透社關税觀察通訊是您瞭解最新全球貿易和關税新聞的每日指南。在此註冊。

廣告·繼續滾動盧特尼克還回應了人們對特朗普宣佈的允許阿拉伯聯合酋長國從上個月開始從美國公司購買先進人工智能芯片等協議可能導致人工智能計算從美國外流的擔憂。

盧特尼克表示，政府認同全球超過50%的人工智能計算能力應位於美國這一目標。

• 推薦主題：
• 人工智能