華為芯片落後美國一代，但公司有解決方案，首席執行官表示 | 路透社

北京，6月10日（路透社）——華為技術有限公司(HWT.UL)的芯片比美國同行落後一代，但公司正通過集羣計算等方法提升性能，華為輪值董事長任正非週二對中國媒體表示。

這位芯片製造商高管在接受中共黨報《人民日報》採訪時透露，公司每年投入1800億元人民幣（250.7億美元）用於研發，並看好由多種元件組成的複合芯片的發展前景。

廣告 · 繼續滾動閲讀針對美國出口管制引發的擔憂，任正非表示"無需擔心芯片問題"。

這篇專訪發佈之際，中美官員正在倫敦進行第二天貿易談判，預計將討論美國對華技術限制等議題。

自2019年以來，美國為遏制中國技術軍事進步實施的一系列出口限制，已阻礙華為等中國企業獲取尖端芯片及其生產設備。

廣告 · 繼續滾動閲讀任正非的發言是華為高層首次就公司先進製程芯片研發進展公開表態，該領域已成為中美科技博弈的關鍵焦點。

任正非在採訪中強調：“華為只是眾多中國芯片企業中的一員，美國高估了華為的成就。我們沒那麼優秀，必須加倍努力才能達到他們的評價標準。”

“我們獨特的芯片仍落後美國一代。我們利用數學來補充物理，用非摩爾定律補充摩爾定律，用集羣計算補充單一芯片，結果也能達到實用條件。“他説。

集羣計算是指多台計算機協同工作。摩爾定律指的是芯片的進步速度。

華為的昇騰系列芯片在中國與英偉達(NVDA.O)，打開新標籤頁的AI芯片產品競爭，後者是全球人工智能芯片領導者。英偉達的芯片比華為的更強大，但該公司被華盛頓禁止向中國銷售其最先進的芯片，導致其市場份額大幅輸給華為。

((聖保羅編輯部翻譯，+55 11 5047-3075))

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