報道稱，因美國限制，華為新款筆記本電腦採用較舊中國芯片 | 路透社

北京，6月23日（路透社）——華為技術有限公司新款MateBook摺疊屏筆記本搭載了由中芯國際(0981.HK)，打開新標籤頁製造的上一代芯片，加拿大研究機構TechInsights週一表示，這凸顯出美國出口限制如何阻礙這家中國領先製造商進軍最先進半導體生產領域。業內普遍猜測華為將在MateBook摺疊屏中使用中芯國際採用新型N+3工藝（相當於5納米）製造的芯片。TechInsights指出，這標誌着"華為以最激進姿態進軍全棧計算領域：涵蓋芯片設計、操作系統開發和硬件集成"。“nm"指納米，是衡量芯片內部元件尺寸的單位。

廣告·繼續滾動TechInsights在報告中透露，該筆記本實際搭載的是麒麟X90芯片，採用與2023年8月首次推出的7納米N+2相同工藝製造。

報告稱：“這可能意味着中芯國際尚未實現可大規模量產的5納米等效製造技術。”

TechInsights補充道：“美國的技術管制措施可能將持續影響中芯國際追趕當前行業領導者、製造用於移動設備、個人電腦及雲/人工智能應用的最先進芯片的能力。”

廣告 · 繼續滾動華為上個月發佈的兩款新筆記本電腦中，無物理鍵盤、配備18英寸雙OLED屏幕的MateBook Fold是其中之一。這些設備是華為在美國限制其獲取先進芯片的背景下，構建自給自足生態系統的更廣泛努力的一部分。

這些筆記本是首批搭載華為鴻蒙操作系統上市的產品。儘管此前機型採用英特爾芯片(INTC.O)，打開新標籤頁，但公司未正式公佈本次使用的處理器型號。華為未立即回應置評請求。

路透社去年報道稱，美國撤銷了允許英特爾和高通(QCOM.O)，打開新標籤頁向華為供應筆記本及手機芯片的許可證。美國限制措施導致中芯國際無法獲取極紫外光刻等先進芯片製造設備。報告指出，中國代工廠目前依賴效率較低的多重曝光技術，這降低了良品率。

報告還指出，華為的7納米芯片比蘋果(AAPL.O)，打開新標籤頁、高通和AMD(AMD.O)，打開新標籤頁使用的技術落後數代。中國半導體水平仍比全球前沿落後至少三代，而台積電和英特爾等廠商正準備在未來12至24個月內推出2納米制程技術。本月初，華為CEO任正非向中國官方媒體表示，華為芯片僅比美國競爭對手落後一代，但公司正通過集羣計算等方法提升性能。

(記者：Che Pan和Brenda Goh)

((聖保羅編輯部翻譯))

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