獨家:SK海力士預計到2030年AI內存市場將每年增長30% | 路透社
Heekyong Yang,Max A. Cherney
2024年10月23日,韓國首爾第26屆半導體展覽會(SEDEX 2024)上,SK海力士產品上的標誌。路透社/Kim Hong-Ji/檔案照片購買許可權利,打開新標籤頁首爾/舊金山,8月11日(路透社) - 韓國SK海力士(000660.KS),打開新標籤頁的一位高級管理人員在接受路透社採訪時表示,預計到2030年,專為人工智能設計的一種特殊形式的內存芯片市場每年將增長30%。對用於人工智能的高帶寬內存(HBM)全球增長的樂觀預測,消除了對這個幾十年來一直被當作石油或煤炭等商品對待的行業中價格壓力上升的擔憂。
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廣告 · 繼續滾動“終端用户對人工智能的需求非常堅定和強勁,”SK海力士HBM業務規劃負責人Choi Joon-yong説。
雲計算公司如亞馬遜等數十億美元的人工智能資本支出(AMZN.O),新標籤頁打開、微軟(MSFT.O),新標籤頁打開和Alphabet旗下(GOOGL.O),新標籤頁打開的谷歌預計未來可能上調需求,這對HBM市場將是"積極的",崔表示。AI建設與HBM採購的關係"非常直接",兩者存在相關性。崔指出,SK海力士的預測較為保守,已考慮能源供應等限制因素。廣告·繼續滾動但存儲芯片行業在此期間也正經歷重大戰略轉型。HBM——一種2013年首次生產的動態隨機存取存儲器(DRAM)標準——通過垂直堆疊芯片來節省空間並降低功耗,有助於處理複雜AI應用產生的大量數據。
崔表示,SK海力士預計到2030年定製HBM市場規模將增長至數百億美元。
由於SK海力士與美光科技(MU.O),新標籤頁打開、三星電子(005930.KS),新標籤頁打開等競爭對手在構建下一代HBM4時的技術變革,其產品將包含客户定製邏輯芯片(即"基礎芯片")來協助管理存儲器。這意味着不再可能輕易用幾乎相同的芯片或產品替代競爭對手的內存產品。
SK海力士對未來HBM市場增長的部分樂觀預期包括,他們相信客户會希望獲得比現有方案更進一步的定製服務,崔先生表示。
目前主要是英偉達(NVDA.O)等大客户能獲得個性化定製,而較小客户仍採用傳統通用方案。“每個客户都有不同需求,“崔先生補充説,有些客户需要特定性能或功耗特性。
SK海力士目前是英偉達主要HBM供應商,儘管三星和美光(MU.O)也有少量供貨。上週三星在財報電話會議中警告,當前HBM3E代際產品供應可能短期內超過需求增長,這一轉變或將壓低價格。“我們有信心為客户提供具有正確競爭力的產品,“崔先生表示。
100%關税
美國總統特朗普週三表示,美國將對非美國本土生產或計劃生產的進口半導體芯片徵收約100%關税。崔拒絕就關税問題發表評論。
特朗普在橢圓形辦公室告訴記者,新關税將適用於"所有進入美國的芯片和半導體”,但不適用於已經在美國生產或承諾在美國生產的公司。
特朗普的言論並非正式的關税公告,總統沒有提供進一步的細節。
韓國最高貿易特使 呂翰九週四表示,如果實施100%的芯片關税,三星電子和SK海力士將不受影響。三星已在德克薩斯州奧斯汀和泰勒投資了兩家芯片製造廠,SK海力士宣佈計劃在印第安納州建立一家先進的芯片封裝廠和人工智能研發設施。
韓國去年對美國的芯片出口額為107億美元,佔其芯片出口總額的7.5%。
部分HBM芯片出口到台灣進行封裝,佔2024年韓國芯片出口的18%,比前一年增長了127%。
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