獨家：消息人士稱，Tekscend光罩計劃東京IPO目標估值20億美元 | 路透社

2024年9月4日，台灣台北半導體展覽會上展示的一片晶圓。路透社/Ann Wang/檔案照片購買許可權，打開新標籤頁東京，8月26日（路透社）——據兩位知情人士透露，日本芯片製造光罩生產商Tekscend Photomask計劃在首次公開募股（IPO）中尋求3000億日元（20億美元）的估值。

該公司隸屬於Toppan Holdings (7911.T)，打開新標籤頁，據不願透露姓名的消息人士稱，最早可能在9月底獲得東京證券交易所的上市批准，因信息未公開。通過路透社人工智能通訊瞭解AI和技術的最新突破。在此註冊。

廣告·繼續滾動三年前，Toppan與私募股權公司Integral (5842.T)，打開新標籤頁共同剝離了這家制造商，Integral持有該公司股份。消息人士稱，此次IPO將包括新發行和現有股票的出售。其中一位消息人士表示，Integral將在IPO中出售其持有的股份。

光罩製造商Toppan和Tekscend Photomask表示，目前正在籌備首次公開募股(IPO)。Toppan稱具體時間表尚未確定。

Integral公司未立即回應置評請求。

Tekscend Photomask 追隨芯片製造商鎧俠 (285A.T)，打開新標籤頁的做法，利用相關規則在獲得東京交易所上市批准前與潛在投資者進行IPO溝通。廣告·繼續滾動該公司生產用於將電路圖案轉印到半導體晶圓上的光罩。Toppan持有該業務50.1%股份，Integral持有剩餘49.9%。

消息人士稱，美國銀行、野村證券、三井住友日興證券和摩根士丹利MUFG證券擔任此次IPO的主承銷商。

美國銀行、野村證券、三井住友日興證券和摩根士丹利MUFG證券均拒絕置評。

（1美元=147.3600日元）

• 推薦主題：
• 科技