獨家：消息人士稱，Tekscend Photomask瞄準日本IPO實現20億美元估值 | 路透社

2024年9月4日，台灣台北半導體展覽會上展示的一片晶圓。路透社/Ann Wang/資料圖片購買授權許可，打開新標籤頁東京，8月26日（路透社）——據兩位知情人士透露，日本芯片製造用光罩生產商Tekscend Photomask計劃在首次公開募股(IPO)中尋求3000億日元（約合20億美元）的估值。

該公司隸屬於Toppan Holdings(7911.T)，打開新標籤頁，消息人士稱其最早可能在9月底獲得東京證券交易所的上市批准。由於信息未公開，消息人士要求匿名。通過路透社《人工智能通訊》瞭解AI和科技領域的最新突破。點擊此處註冊。

廣告·繼續滾動路透社首次報道了這一目標估值。消息發佈後，Toppan股價由跌轉漲，漲幅達2%。

三年前，Toppan與私募股權公司Integral(5842.T)，打開新標籤頁共同剝離成立了這家制造商。 收購公司股份。消息人士稱，此次IPO將包括出售新股和現有股票。其中一位消息人士表示，Integral將在IPO中出售其持有的股份。

這家光掩模製造商表示，Toppan和Tekscend Photomask目前正在為IPO做準備。Toppan表示具體時間表尚未確定。

Integral沒有立即回應置評請求。

廣告 · 繼續滾動Tekscend Photomask 跟隨芯片製造商 Kioxia (285A.T), 新標籤頁 利用允許公司在獲得東京證券交易所上市批准前與潛在投資者溝通的規則。該公司生產用於將圖案轉移到半導體晶圓上的光掩模。Toppan持有該業務50.1%的股份，Integral持有剩餘的49.9%。

根據LSEG數據，日本今年迄今的IPO數量是自2014年以來最少的。今年總收益受到JX Advanced Metals (5016.T), 新標籤頁 3月份IPO的提振，這是自2019年軟銀 (9434.T), 新標籤頁 以來規模最大的發行。消息人士稱，美國銀行、野村證券、三井住友日興證券和摩根士丹利MUFG證券是Tekscend Photomask IPO的主承銷商。

美國銀行、野村證券、三井住友日興證券和摩根士丹利MUFG證券拒絕置評。

($1 = 147.3600 日元)

• 推薦主題：
• 科技