富士康與OpenAI合作進行人工智能硬件製造 | 路透社

11月20日（路透社）- 富士康將與美國的OpenAI合作設計和工程數據中心機架、組件及其他人工智能硬件，這家台灣公司週四表示，雙方都希望利用對AI基礎設施的強勁需求。

雖然初步協議不包括購買承諾或財務義務，但富士康表示，OpenAI將有機會提前評估系統並選擇購買。

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此次合作將使全球最大的合同電子製造商富士康深入瞭解大型AI公司的計算需求增長，並幫助設計滿足先進大型語言模型要求的產品。

英偉達 (NVDA.O) 上週對與AI相關的需求提供了 樂觀展望，表示這將成為2026年增長的重要驅動力，因為富士康乘着數據中心的浪潮，並從大型科技公司投資的數十億美元中受益。該交易擴大了OpenAI在硬件設計中的參與，OpenAI已與博通 (AVGO.O) 合作開發其自有的 定製芯片，以尋求採取更直接的方式創建AI系統。OpenAI首席執行官山姆·阿爾特曼表示，該初創公司致力於投資1.4萬億美元開發30千兆瓦的計算資源——足以大致為2500萬美國家庭供電。

富士康將在其美國設施製造數據中心組件，包括電纜、電力系統和網絡設備，以增強供應鏈並規避特朗普政府可能施加的關税。

週四，富士康單獨宣佈與字母表(GOOGL.O)旗下的Intrinsic成立合資企業，以在製造設施中建立通用機器人和自動化，以加快生產。最初，合作將涵蓋組裝、檢查、機器操作和物流應用等多個場景。

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