據《南華早報》消息，科技戰：特朗普政府審查《芯片法案》資助條款

白宮正尋求重新協商《芯片與科學法案》的資助條款，並已示意將推遲部分半導體補貼發放——兩位知情人士向路透社透露了這一消息。消息人士及第三位知情者表示，新政府正在審查根據2022年法案批准的半導體項目。該法案旨在通過390億美元補貼提振美國本土芯片產能。

據知情人士稱，華盛頓方面計劃在評估並修改現行條款後，重新協商部分協議。可能調整的範圍及其對已達成協議的影響尚不明確，目前也未獲悉是否已採取具體行動。

環球晶圓發言人彭麗雅在給路透社的聲明中表示：“芯片計劃辦公室告知我們，所有芯片直接資助協議中與（唐納德·）特朗普總統行政令及政策不符的條款正在接受審查。”

《芯片與科學法案》由時任美國總統拜登於2022年簽署，旨在促進本土半導體制造。圖為美聯社資料照片

台灣環球晶圓公司表示尚未接到華盛頓方面關於資助條件變更的直接通知。該公司將獲得美國政府4.06億美元補助，用於德克薩斯州和密蘇里州的項目，但需在2025年達成特定里程碑後才能領取補貼。