科技戰：報告顯示中國在半導體研究的數量與質量上領先美國 | 南華早報

美國智庫數據顯示，中國在芯片設計與製造領域的研究論文產量是美國的2倍，這為下一代半導體技術領域的潛在領導地位奠定了基礎。

儘管中國在先進半導體領域仍存差距，且無法購買荷蘭阿斯麥公司極紫外光刻機等高端芯片製造設備，但喬治城大學新興技術觀察站（ETO）數據顯示，2018至2023年間中國學者累計發表160,852篇芯片相關論文，超過排名其後三個國家的總和。

本週一發佈的報告顯示，美國以71,688篇論文位居第二，數量不足中國一半，印度和日本緊隨其後。ETO研究發現，在2018-2023年芯片論文高產機構前十名中，中國佔據九席；在高被引論文領域包攬八席。中國科學院在芯片設計與製造研究領域發文量居首，同時也是該領域被引用次數最多的機構。

2025年1月15日，山東省濱州市某工廠員工正在檢測半導體芯片。圖片來源：法新社

在同行引用量最高的研究論文中，芯片設計與製造領域有23,520篇論文的作者來自中國機構，美國作者佔比22%，歐洲作者佔17%。

根據ETO報告（該報告審查了帶有英文摘要的公開研究論文），2018至2023年間全球共發表約47.5萬篇芯片設計與製造相關論文。

中國在芯片研究領域的領先地位，正值該國為應對美國以國家安全為由實施的制裁而大力推進半導體產業自主化之際。中國研究論文數量的領先與其半導體自給率的快速提升同步顯現。

華盛頓智庫戰略與國際研究中心週一發佈的研究簡報指出，繼深度求索（DeepSeek）取得成功後，中國"正在建設超大規模數據中心、擴展電力產業並研發國產AI芯片以降低對西方的依賴"。