小米是中國最大的半導體投資者之一，創始人雷軍表示 | 南華早報

智能手機巨頭小米憑藉2021年啓動的十年500億元人民幣（約合69億美元）投資計劃，已成為中國半導體研發領域三大投資方之一，該公司創始人、董事長兼首席執行官雷軍表示。週一在中國微博平台微博上，雷軍發文稱，截至今年4月，小米已投入135億元研發資金並部署2500名研發人員攻堅XRing O1系統級芯片（SoC），實現了這一里程碑。據中國媒體ICsmart援引消息人士報道，這款新型集成電路（IC）有望成為中國首款3納米芯片，也是國內性能最強的智能手機SoC。

“芯片是我們突破硬核技術的關鍵賽道，“雷軍在文中寫道。

其發帖同時證實XRing O1採用半導體制造中的3納米光刻工藝，但未透露代工廠信息。

小米計劃於週四舉行發佈會，除推出XRing O1芯片外，還將發佈新款智能手機、平板電腦，並預覽其首款電動運動型多功能車YU7。北京總部的小米公司週一未立即回應置評請求。