科技戰：小米新款3納米芯片挑戰蘋果、高通競品 | 南華早報

小米已開始量產其3納米XRing O1系統級芯片（SoC），該芯片將驅動公司最新的智能手機和平板電腦設備，在週四北京的新品發佈會之前，據創始人、董事長兼首席執行官雷軍透露。週二在中國微博平台微博上，雷軍確認了當地媒體的報道，即XRing O1基於半導體制造中的3納米光刻工藝。他還表示，這款新集成電路（IC）將安裝在公司的新款15S Pro智能手機和Pad 7 Ultra平板電腦上。小米未提供關於XRing O1的更多信息，特別是哪家合同半導體制造商正在生產這款本地設計的移動SoC。由於美國技術限制，中國大陸的半導體代工廠無法大規模生產3納米芯片。儘管如此，小米已成為繼蘋果、高通和聯發科之後，全球第四家設計出可量產的3納米移動SoC的科技公司。這家總部位於北京的智能手機巨頭週二未立即回應置評請求。

3納米XRing O1的推出，標誌着中國在技術自主化道路上又邁出重要一步，當前正值美國政府加強對先進半導體及芯片製造技術的出口管制。這也是小米公司的重大突破，在成功立足電動汽車和智能手機領域後，其已重新定位發力先進集成電路設計領域。