小米創始人展示芯片實力，新款XRing O1在部分測試中超越蘋果A18 Pro | 南華早報

小米於週四發佈了全新XRing O1集成電路（IC）——該芯片專為驅動下一代智能手機和平板電腦設計，公司宣稱其在部分基準測試中超越了蘋果最新A18 Pro芯片的性能。“我有信心説XRing O1非常強大，“小米創始人、董事長兼首席執行官雷軍週四在北京的發佈會上表示。此次活動同時推出了搭載該自研系統級芯片（SoC）的小米15S Pro手機和Pad 7 Ultra平板。雷軍將XRing O1的卓越表現歸功於其系統架構及採用先進3納米光刻工藝製造，這使得小米能在SoC上集成190億晶體管——芯片密度與蘋果A18系列持平。

XRing O1採用所謂十核設計，即單個IC包含10個可執行指令的獨立處理單元（內核）。

在週四的發佈會上，雷軍展示的數據顯示XRing O1在單核與多核測試中與蘋果A18 Pro芯片持平，並在其他基準測試中"大幅領先"這款美國設計的芯片。

XRing O1的發佈標誌着小米四年研發高端SoC的里程碑，其以蘋果A系列芯片為對標，最終實現了頂級性能的突破。

這也標誌着小米的重大突破，在電動車和智能手機領域取得成就後，公司已重新定位自己在先進集成電路設計領域的發展。電動車（EV）和智能手機行業。