小米否認使用Arm設計的XRing O1芯片，強調自主研發投入 | 南華早報

小米公司澄清，其先進的3納米XRing O1系統級芯片（SoC）並非基於Arm定製方案，駁斥了外界猜測。這家中國智能手機制造商正尋求自主研發集成電路（IC），以對標行業領軍企業蘋果、三星電子和華為技術。“（XRing O1 SoC）並非基於Arm提供的完整解決方案，關於其是Arm定製芯片的説法毫無根據，”小米週一在其官方微信公眾號發文中表示。該公司強調其內部團隊耗時四年多研發這款3納米芯片。

XRing O1採用了Arm的Cortex-X925、Cortex-A725和Cortex-A520核心，但小米堅稱芯片其餘部分為自主設計。據小米所述，該芯片未使用Arm的計算子系統——這套經過預驗證、可直接投產的軟硬件集成組件旨在簡化設計流程。

Arm提供的不同許可模式中，包括使用Arm Cortex核心的修改版芯片授權，或僅授權Arm指令集架構——這與蘋果公司設計A系列和M系列芯片核心的模式類似。

當Arm官網將小米描述為使用"定製硅片"（指專為特定客户應用定製的IC，區別於通用芯片）時，關於小米採用何種工藝的猜測開始流傳。

Arm並不直接提供定製化系統級芯片(SoC)服務。這家英國公司於週一更新頁面説明，指出小米芯片是基於Armv9.2 Cortex中央處理器(CPU)集羣知識產權(IP)、Arm Immortalis圖形處理器IP以及CoreLink互連繫統IP的"自主研發硅芯片"。

Arm表示：“憑藉XRing團隊卓越的後端和系統級設計，XRing O1實現了出色的性能與能效表現。”