美光科技擴大本地產能 斥資95億元增建先進封裝廠 | 聯合早報

美國內存製造商美光科技（Micron Technology）擴大新加坡製造產能，斥資70億美元（約95億新元）興建高帶寬存儲器先進封裝廠，預計明年竣工投運、並在2027年開始為公司的總體產能做出貢獻。

美光科技新建的高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，簡稱HBM）先進封裝廠，料能為本地創造1400個就業機會。公司目前在本地有9000名僱員。

高帶寬存儲器對訓練人工智能至關重要，也是先進計算集成電路的關鍵組件。我國政府對這項投資也提供了支持。

副總理兼貿工部長顏金勇星期三（1月8日）作為主賓出席美光新廠動土典禮。他致辭時説：“半導體業是我國先進製造業的關鍵領域，佔新加坡國內生產總值（GDP）8%。我們將加倍投資，推動專精半導體如NAND閃存器的發展，或開發高帶寬存儲器之類的新領域。”

副總理兼貿工部長顏金勇（左六）作為主賓出席美光新廠動土典禮。（唐家鴻攝）

美光科技企業副總裁兼新加坡經理陳國興致辭時表示，美光科技自1998年進軍新加坡市場後，已在27年時間裏投資累計400億元。他説：“我們本就跟新加坡政府在NAND閃存器業務，有長久且成功的合作，這促使我們能持續提供領先技術，讓我們很高興。”

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](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_08_02_698245) 去年12月發佈2025財年首季業績時，美光科技就曾透露，為了跟新加坡現營業務產生協同效應，決定在本地新建先進封裝設施，加上未來一系列擴張部署，能進一步增加本地僱員規模至1萬2000人。

美光科技總裁兼首席執行官梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）在主旨講話表示：“我們預估，高帶寬存儲器將會迅猛發展，價值更能在2030年超過1000億美元，超越目前的動態隨機存取存儲芯片（DRAM）市場。”美光科技總部坐落在美國愛達荷州，號稱全美最大的記憶體晶片製造商。美國2024年三度對中國半導體業出手，去年底實施最新一輪制裁，就國內外企業對華銷售高帶寬存儲器祭出新限制，受影響企業就包括美光科技。