美光科技在新加坡投資95億元設廠 未來創造3000個職位 | 聯合早報
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美國最大的記憶體晶片製造商美光科技(Micron Technology)擴大新加坡製造產能,斥資70億美元(約95億新元)興建本地首個高帶寬存儲器先進封裝廠,生產人工智能所需的先進半導體產品,有助鞏固新加坡在人工智能領域和更廣泛的半導體生態系統發展。
美光科技新建的先進封裝廠,料能為本地創造1400個就業機會,隨着公司未來擴張,預計可創造多達3000個就業機會。公司目前在本地有9000多名員工。工廠預計2026年竣工投運,並在2027年開始為公司的總體產能做出貢獻。
高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,簡稱HBM)對訓練人工智能至關重要,也是先進計算集成電路的關鍵組件。我國政府為這項投資提供了支持。
副總理兼貿工部長顏金勇星期三(1月8日)為新廠動土儀式致辭時説:“半導體業是我國先進製造業的關鍵領域,佔新加坡國內生產總值(GDP)的8%,我們將加倍投資,推動專精半導體如快閃記憶體(NAND)的發展,或開發高帶寬存儲器之類的新領域。”
這將惠及我國更廣泛的半導體生態系統,包括設備製造商以及零部件、材料、設施和服務供應商。
延伸閲讀
[三年三度對中國半導體業出手 美國將140企業列入出口黑名單
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[媒體:美國擬擴大對華晶片出口限制
](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_08_02_698245)
顏金勇指出,在人工智能快速增長的背景下,這個新廠將使我國能夠在具有強勁增長潛力的新產品領域立足。
美國最大晶片製造設備供應商——應用材料公司(Applied Materials,簡稱應材)去年11月中在新設立全新的先進封裝技術研發平台,是應材在美國之外首設類似平台。顏金勇認為,美光科技興建首座高帶寬存儲器先進封裝廠,恰好跟前者相得益彰。
顏金勇也説,半導體業正處於拐點,市場規模這10年將翻倍,到2030年達1萬億美元。同時,地緣政治競爭加劇,半導體面對諸多投資貿易壁壘。此外,可持續發展壓力不斷增加,將推動對創新需求的增長,例如更高能效的解決方案如人工智能服務器。“新加坡將與行業合作,把握新的增長機遇,同時增強我們的韌性並提升可持續性。”
美光27年累計在新加坡投資400億元
美光科技企業副總裁兼新加坡經理陳國興致辭時説,美光科技自1998年入駐新加坡後,已在27年累計投資400億元,業務從純製造活動,轉型為早期研發工作。他説:“我們本就跟新加坡政府在快閃記憶體業務,有長久且成功的合作,這促使我們能持續提供領先技術。”
美光科技總裁兼首席執行官梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)説:“我們預估,高帶寬存儲器將會迅猛發展,價值在2030年超過1000億美元,超越目前的動態隨機存取存儲晶片(DRAM)市場。”
美光科技總部坐落在美國愛達荷州。美國2024年三度對中國半導體業出手,去年底實施最新一輪制裁,就國內外企業對華銷售高帶寬存儲器設定新限制,受影響企業就包括美光科技。