美光科技在新加坡投資95億元設廠 未來創造3000個職位 | 聯合早報

美國最大的記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology）擴大新加坡製造產能，斥資70億美元（約95億新元）興建本地首個高帶寬存儲器先進封裝廠，生產人工智能所需的先進半導體產品，有助鞏固新加坡在人工智能領域和更廣泛的半導體生態系統發展。

美光科技新建的先進封裝廠，料能為本地創造1400個就業機會，隨着公司未來擴張，預計可創造多達3000個就業機會。公司目前在本地有9000多名員工。工廠預計2026年竣工投運，並在2027年開始為公司的總體產能做出貢獻。

高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，簡稱HBM）對訓練人工智能至關重要，也是先進計算集成電路的關鍵組件。我國政府為這項投資提供了支持。

副總理兼貿工部長顏金勇星期三（1月8日）為新廠動土儀式致辭時説：“半導體業是我國先進製造業的關鍵領域，佔新加坡國內生產總值（GDP）的8%，我們將加倍投資，推動專精半導體如快閃記憶體（NAND）的發展，或開發高帶寬存儲器之類的新領域。”

這將惠及我國更廣泛的半導體生態系統，包括設備製造商以及零部件、材料、設施和服務供應商。

延伸閲讀

[三年三度對中國半導體業出手 美國將140企業列入出口黑名單

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_12_04_724327) [媒體：美國擬擴大對華晶片出口限制

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_08_02_698245) 顏金勇指出，在人工智能快速增長的背景下，這個新廠將使我國能夠在具有強勁增長潛力的新產品領域立足。

美國最大晶片製造設備供應商——應用材料公司（Applied Materials，簡稱應材）去年11月中在新設立全新的先進封裝技術研發平台，是應材在美國之外首設類似平台。顏金勇認為，美光科技興建首座高帶寬存儲器先進封裝廠，恰好跟前者相得益彰。

顏金勇也説，半導體業正處於拐點，市場規模這10年將翻倍，到2030年達1萬億美元。同時，地緣政治競爭加劇，半導體面對諸多投資貿易壁壘。此外，可持續發展壓力不斷增加，將推動對創新需求的增長，例如更高能效的解決方案如人工智能服務器。“新加坡將與行業合作，把握新的增長機遇，同時增強我們的韌性並提升可持續性。”

美光27年累計在新加坡投資400億元

美光科技企業副總裁兼新加坡經理陳國興致辭時説，美光科技自1998年入駐新加坡後，已在27年累計投資400億元，業務從純製造活動，轉型為早期研發工作。他説：“我們本就跟新加坡政府在快閃記憶體業務，有長久且成功的合作，這促使我們能持續提供領先技術。”

美光科技總裁兼首席執行官梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）説：“我們預估，高帶寬存儲器將會迅猛發展，價值在2030年超過1000億美元，超越目前的動態隨機存取存儲晶片（DRAM）市場。”

美光科技總部坐落在美國愛達荷州。美國2024年三度對中國半導體業出手，去年底實施最新一輪制裁，就國內外企業對華銷售高帶寬存儲器設定新限制，受影響企業就包括美光科技。